时间：2025/8/12 16:12:44
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QCC3024-0-CSP90是高通（Qualcomm）公司推出的一款低功耗蓝牙音频系统级芯片（SoC），属于其QCC系列中的QCC302x系列。该芯片专为无线耳机、蓝牙音箱和其他便携式音频设备设计，支持高质量音频传输和多种音频编解码器。QCC3024采用CSP（Chip Scale Package）封装，封装尺寸为90焊球的CSP90封装，适合小型化和高密度PCB布局设计。该芯片集成了蓝牙5.0控制器，提供更强的连接稳定性和更低的功耗。
芯片型号：QCC3024-0-CSP90
制造商：高通（Qualcomm）
封装类型：CSP90
核心架构：ARM Cortex-M4
蓝牙版本：蓝牙5.0
音频编解码器支持：SBC、AAC、aptX、aptX LL、aptX HD、LDAC（部分型号）
工作电压：1.8V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
无线协议支持：蓝牙经典（Bluetooth Classic）、蓝牙低功耗（BLE）
内存配置：内置ROM和可配置的RAM
音频接口：I2S、PCM、SPDIF
电源管理：集成电源管理单元（PMU），支持多种低功耗模式
音频处理功能：支持主动降噪（ANC）、语音识别、多麦克风降噪
QCC3024-0-CSP90是一款高度集成的蓝牙音频SoC，具备多项先进的音频处理和无线连接功能。其核心采用ARM Cortex-M4处理器，能够高效运行音频编解码算法和实时信号处理任务。该芯片支持多种高质量音频编解码器，如SBC、AAC、aptX、aptX Low Latency、aptX HD以及LDAC（视具体固件配置而定），确保了在不同设备和播放平台上的兼容性与音质表现。
在蓝牙连接方面，QCC3024支持蓝牙5.0协议，提供更高的传输速率、更广的传输范围以及更低的延迟，适用于TWS（True Wireless Stereo）耳机和无线扬声器等设备。同时，该芯片内置了高效的电源管理系统，能够在不同工作模式下智能调节功耗，延长电池续航时间。
此外，QCC3024还具备主动降噪（ANC）功能，支持前馈和反馈结构的降噪算法，能够有效抑制环境噪音，提升用户的听音体验。芯片还支持多麦克风降噪和语音增强技术，适用于语音助手和通话场景。QCC3024-0-CSP90还提供丰富的音频接口选项，如I2S、PCM和SPDIF，方便与外部DAC、ADC或其他音频设备进行连接。
QCC3024-0-CSP90广泛应用于各类无线音频设备，包括真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙音箱、便携式音乐播放器、智能音箱和语音助手设备等。其高性能的音频处理能力和低功耗设计，使其成为中高端蓝牙音频产品的理想选择。此外，该芯片也适用于需要主动降噪、语音识别和高质量音频传输的消费类电子产品。
CSR8675, QCC5121, QCC5141, BES2300
