QCC3008 时间：2025/8/12 18:36:55 阅读：51

QCC3008是高通（Qualcomm）公司推出的一款低功耗蓝牙音频芯片，属于其QCC系列中的一员。该芯片主要面向无线音频市场，尤其是TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）耳机应用。QCC3008基于高通的CSR（原CSR公司）蓝牙音频平台，支持蓝牙5.0协议，具备高性能、低功耗和小封装的特点，非常适合用于小型化蓝牙音频设备。

参数

芯片类型：蓝牙音频芯片
　　蓝牙版本：蓝牙5.0
　　音频编码支持：SBC、AAC
　　封装类型：QFN
　　工作电压范围：1.8V - 3.6V
　　输出功率：Class 2蓝牙
　　支持协议：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、PBAP
　　内置存储器：Flash存储器
　　主控接口：UART、I2C、SPI
　　音频接口：I2S、PCM
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

QCC3008具备出色的蓝牙连接性能和音频处理能力，支持蓝牙5.0标准，提供更远的传输距离和更稳定的连接质量。其内置的DSP（数字信号处理器）可以实现高质量音频解码和处理，支持SBC和AAC音频编码格式，确保了良好的音质表现。
　　该芯片采用先进的低功耗架构设计，结合高通的电源管理技术，可显著延长耳机的电池续航时间，非常适合用于对功耗敏感的可穿戴设备。此外，QCC3008支持双麦克风降噪技术（cVc），可有效提升通话清晰度，适用于语音通话和语音助手应用。
　　在系统集成方面，QCC3008支持多种通信接口，包括UART、I2C和SPI，便于与外部MCU或传感器连接。其QFN封装形式也有助于节省PCB空间，适合小型TWS耳机的设计需求。此外，QCC3008还支持OTA（Over-The-Air）固件升级，方便产品后期维护和功能更新。
　　总体来看，QCC3008是一款集高性能、低功耗与高集成度于一体的蓝牙音频芯片，适用于各类无线音频设备，特别是在TWS耳机、蓝牙音箱、运动耳机等领域具有广泛应用前景。