时间：2025/8/12 23:08:14
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QCC-3008-0-68CMQFN-TR-00-0 是一款由 Qualcomm（高通）推出的低功耗蓝牙音频系统级芯片（SoC），主要用于无线音频设备，如蓝牙耳机、耳塞和便携式音频播放器。该芯片集成了蓝牙无线通信、音频编解码、电源管理以及嵌入式微控制器，支持高音质音频传输和多种音频格式。其封装形式为 68引脚 CMQFN（Chip-Scale Quad Flat No-lead），适用于小型化、便携式设备的设计。
制造商: Qualcomm
产品类型: 蓝牙音频 SoC
封装类型: 68CMQFN
工作电压: 2.7V - 3.6V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
蓝牙版本: Bluetooth 5.0
支持协议: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP, GATT
音频编解码器: SBC, AAC, aptX, aptX Low Latency, aptX Adaptive
处理器: 双核 32 位处理器
内置存储器: ROM + RAM
无线频段: 2.4GHz ISM 频段
调制方式: GFSK, π/4-DQPSK, 8DPSK
QCC-3008-0-68CMQFN-TR-00-0 具备多项先进的蓝牙音频功能，能够提供高质量的无线音频体验。其内置的双核处理器架构不仅能够处理蓝牙通信协议栈，还能运行音频编解码算法和电源管理任务，从而实现更高效的系统运行。
芯片支持多种音频编解码器，包括 SBC、AAC、aptX、aptX Low Latency 和 aptX Adaptive，能够根据不同的应用场景自动选择最佳的编解码方式，以达到低延迟和高音质的平衡。
此外，QCC-3008 还集成了电源管理单元（PMU），支持多种节能模式，延长设备的电池寿命，适用于 TWS（True Wireless Stereo，真无线立体声）耳机等低功耗应用。
在无线连接方面，该芯片支持蓝牙 5.0 技术，具备更强的抗干扰能力和更远的传输距离，能够在复杂的无线环境中保持稳定的连接性能。
其 68CMQFN 封装形式不仅节省空间，而且具备良好的热性能和电气性能，适合高密度 PCB 设计和小尺寸音频设备的应用。
QCC-3008-0-68CMQFN-TR-00-0 主要应用于各类蓝牙音频设备，包括无线耳机、TWS 耳机、便携式音箱、智能手表和车载蓝牙音频设备等。该芯片的多功能集成和低功耗特性使其成为现代无线音频设备的理想选择，特别是在对音质和延迟要求较高的应用场景中表现优异。此外，该芯片也适用于需要蓝牙连接功能的 IoT 设备和可穿戴设备。
QCC5121-AB4-48WLCSP-TR-00-0, CSR8675-AB4-48WLCSP-TR-00-0, RTL8763BFC, BES2300Y
