时间：2025/7/1 14:22:52
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QCC-5127是一款由高通（Qualcomm）推出的低功耗蓝牙音频SoC，主要用于无线耳机、耳塞和可穿戴设备等应用。该芯片集成了强大的处理能力和丰富的功能模块，支持高质量的音频传输和先进的降噪技术。其设计旨在优化电池续航时间，并提供卓越的连接稳定性和音频性能。
该型号具体为QCC-5127-0-124CSP-TR-00-0，表示采用124球CSP封装形式，适用于小型化设计需求的产品。
工艺：28nm
封装形式：CSP
工作电压：1.1V至1.3V
工作温度范围：-40°C至+85°C
蓝牙版本：Bluetooth 5.2
射频输出功率：+6dBm
接收灵敏度：-95dBm
音频编解码器支持：aptX、aptX Adaptive、AAC、SBC
集成RAM大小：1MB
Flash存储：无片内Flash，需外接SPI Flash
GPIO数量：24个
QCC-5127采用了先进的制程工艺，具备低功耗的特点，非常适合对续航有严格要求的便携式音频设备。它支持最新的蓝牙5.2标准，提供更快的连接速度和更稳定的无线连接性能。
芯片内部集成了高性能DSP，能够实现主动降噪（ANC）和环境音透传等功能，从而提升用户的听觉体验。此外，QCC-5127还支持多点连接技术，允许同时连接两个不同的音频源设备。
在开发方面，QCC-5127兼容高通的开发工具链，包括Hexagon DSP SDK和Qualcomm TrueWireless Stereo Plus技术，便于开发者快速构建复杂的音频应用。
QCC-5127主要应用于真无线立体声（TWS）耳机、智能耳塞、运动耳机以及其他便携式音频设备中。其出色的低功耗特性和强大的音频处理能力使其成为高端音频产品的理想选择。
此外，该芯片也广泛用于支持语音助手功能的可穿戴设备，如智能手表或健康监测设备，以提供更加丰富的人机交互体验。
QCC-5141
QCC-5100系列
Cypress CYW20819
