时间：2025/8/12 8:38:07
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QCC-5126-0-CSP90-TR-01-0 是 Qualcomm（高通）公司推出的一款蓝牙音频系统级芯片（SoC），主要用于无线音频设备，如真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙音箱和便携式音频设备。该芯片集成了蓝牙 5.2 通信协议、高性能音频编解码器以及多核处理器，支持高质量音频传输和低功耗运行。
工艺制程：28nm
核心架构：ARM Cortex-M33 处理器 + Qualcomm Kalimba DSP
蓝牙版本：Bluetooth 5.2
音频编解码器：支持 AAC、SBC、aptX、aptX Adaptive
工作电压：1.8V - 3.6V
封装形式：CSP90（90引脚芯片级封装）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
内存配置：内置ROM和SRAM，支持外部QSPI NOR Flash
QCC-5126-0-CSP90-TR-01-0 具备多项先进的蓝牙音频特性，支持 Qualcomm 的 aptX 和 aptX Adaptive 编解码器，提供 CD 质量的音频传输能力。芯片内置低功耗蓝牙控制器，支持 BLE（蓝牙低功耗）功能，适用于语音助手连接和设备配对优化。此外，它还具备双麦克风降噪（cVc）技术，支持语音识别和环境噪音消除，提升通话和语音识别的清晰度。
该芯片采用先进的电源管理架构，支持多种低功耗模式，延长耳机或设备的电池续航时间。QCC-5126 支持 I2S、PCM 和 UART 等多种接口，便于与外部组件（如传感器、麦克风、扬声器等）进行通信和集成。Qualcomm 提供完整的软件开发套件（SDK），支持定制化音频应用开发和功能扩展，适合各种无线音频产品设计。
其 CSP90 封装设计适用于小型化设备，具备良好的散热性能和电气特性，适合高密度 PCB 设计。QCC-5126 还支持固件无线更新（OTA），便于产品后期维护和功能升级。
QCC-5126-0-CSP90-TR-01-0 主要应用于真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙音箱、便携式媒体播放器、智能语音助手设备、蓝牙耳机和耳麦等音频设备。由于其高性能音频处理能力和低功耗设计，该芯片也适用于需要高质量音频和蓝牙连接的可穿戴设备和物联网（IoT）产品。
QCC5127, QCC3056, CSR8675
