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CKC21X123MDGAC7800 发布时间 时间:2025/7/7 12:29:58 查看 阅读:10

CKC21X123MDGAC7800 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器等应用领域。该芯片具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能,能够有效提升系统的效率和可靠性。
  其封装形式通常为表面贴装类型,适合自动化生产和紧凑型设计需求。此外,CKC21X123MD成了多种保护功能,如过流保护、过温保护等,进一步增强了产品的安全性。

参数

最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  持续漏极电流:45A
  导通电阻:1.2mΩ
  总功耗:250W
  工作温度范围:-55℃至175℃
  封装形式:TO-263

特性

1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可显著降低功率损耗。
  2. 快速开关特性,适用于高频应用场合。
  3. 高雪崩能量能力,提升了在异常条件下的耐受性。
  4. 内置热关断和过流保护功能,保障了器件及系统的安全性。
  5. 紧凑的封装设计,有助于减少PCB空间占用。
  6. 符合RoHS标准,环保无铅材料。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. DC-DC转换器中的功率级元件。
  3. 电机驱动电路中的H桥或半桥配置。
  4. 工业控制设备中的负载切换。
  5. 汽车电子系统中的大电流开关。
  6. 各类便携式设备中的高效功率管理模块。

替代型号

IRF640N
  STP55NF06L
  FDP5500
  IXFN40N06T
  AO3400

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CKC21X123MDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥20.73620卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-