QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 是高通公司(Qualcomm)推出的一款低功耗蓝牙音频系统级芯片(SoC),属于其QCC30xx系列的一部分。该芯片专为无线耳机、耳塞和便携式音频设备设计,支持高质量音频传输、主动降噪(ANC)功能以及多点连接。该封装形式为68引脚CSP(Chip Scale Package),适用于小型化、高集成度的蓝牙音频应用。
工作电压:2.7V 至 3.6V
封装类型:68引脚CSP
蓝牙版本:蓝牙5.0
音频编解码器:支持aptX, aptX-LL, SBC, AAC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
内置处理器:双核处理器(用于音频和应用处理)
无线技术:2.4GHz蓝牙低功耗(BLE)+经典蓝牙(BR/EDR)
支持协议:A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP, GATT
内存配置:内置ROM和SRAM,支持外部SPI或I2C接口扩展
音频输入输出:支持数字麦克风(PDM)、I2S、PCM接口
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 是一款功能强大的蓝牙音频芯片,具备多项先进特性,以满足现代无线音频设备的需求。首先,它支持蓝牙5.0技术,提供更稳定的连接性能和更低的延迟,适用于高保真音频传输,尤其是在无线耳机和TWS(真无线立体声)设备中表现出色。
其次,该芯片集成了aptX、aptX-LL(低延迟)和AAC等音频编解码器,确保了在不同平台(如Android和iOS)上的广泛兼容性,并提供接近CD质量的音频体验。同时,它还支持SBC标准编解码器,以保证通用性。
此外,QCC-3005具备主动降噪(ANC)功能,通过内置的数字信号处理器(DSP)实现对环境噪音的实时监测和抵消,提升用户的听觉体验。这使得该芯片非常适合用于高端无线耳机产品。
该芯片采用双核处理器架构,一个用于处理音频流,另一个负责运行应用层任务,如用户界面控制、电池管理、触摸感应等。这种架构提高了系统的响应速度和整体性能。
QCC-3005还支持多点连接功能,允许用户在两个蓝牙设备之间快速切换,例如在手机和笔记本电脑之间切换音频源。
封装方面,该芯片采用68引脚CSP封装,体积小巧,适合空间受限的便携设备。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种环境条件下的稳定运行。
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 主要应用于以下类型的无线音频设备:
? 真无线立体声(TWS)耳机
? 蓝牙运动耳机与头戴式耳机
? 支持主动降噪(ANC)的高端耳机
? 蓝牙音箱与便携式音响设备
? 智能眼镜、智能手表等可穿戴设备中的音频模块
? 蓝牙适配器与音频接收器
该芯片凭借其低功耗设计、高质量音频传输能力以及强大的ANC功能,在消费类电子音频产品中具有广泛的应用前景。
QCC3003-AD-68NFB-TR, QCC3021-AB-40EDB-TR, CSR8675-AB-SPQ-TR