时间：2025/8/12 19:56:36
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QCA9377-7-115WLNSP-TR-03 是高通（Qualcomm）推出的一款高度集成的Wi-Fi芯片组，属于其QCA937x系列。该芯片支持802.11a/b/g/n/ac标准，具备2x2 MIMO（多输入多输出）配置，主要面向高性能无线接入点、网关和嵌入式应用。该型号封装为115引脚WLP（晶圆级封装），适用于空间受限的便携设备或高密度部署的网络设备。
标准：802.11a/b/g/n/ac
MIMO配置：2x2
频率范围：2.4 GHz和5 GHz双频
数据速率：最高867 Mbps
封装类型：115引脚WLP
接口：SDIO 3.0、UART、USB 2.0
电源电压：2.5V至3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
QCA9377-7-115WLNSP-TR-03芯片集成了双频Wi-Fi连接功能，支持2.4 GHz和5 GHz双频并发，提供更高的吞吐量和更低的网络干扰。其2x2 MIMO架构增强了信号稳定性和传输距离，同时支持波束成形（Beamforming）技术以优化无线覆盖。
该芯片具备强大的安全功能，包括WPA3加密、TWT（目标唤醒时间）节能技术，适用于IoT设备及企业级应用。此外，QCA9377还集成了ARM处理器，支持多种固件可编程功能，便于厂商进行定制化开发。
功耗优化设计使其适用于电池供电设备，同时支持多种省电模式。其高度集成的架构减少了外围元件需求，降低了整体系统成本和PCB面积占用。
该芯片广泛应用于无线接入点（AP）、家庭网关、智能家庭网关、无线桥接设备、工业物联网（IIoT）设备、企业级无线终端设备以及便携式Wi-Fi热点等场景。由于其高性能和低功耗特性，也适用于需要稳定高速无线连接的安防摄像头、无线音频流设备及高端智能穿戴设备。
QCA9379-7-115WLNSP-TR-03, QCA9372-7-115WLNSP-TR-03
