QCA8826-1C3E 是一款由高通(Qualcomm)推出的高性能、低功耗以太网交换芯片,专为工业和企业级网络设备设计。该芯片支持多端口千兆以太网交换功能,并提供先进的流量管理、QoS(服务质量)控制、安全机制以及节能功能。QCA8826-1C3E 适用于交换机、路由器、工业自动化设备和智能电网系统等应用,提供稳定的网络连接与高效的包处理能力。
接口类型:RGMII、SGMII、SerDes
端口数量:支持8个千兆以太网端口
交换容量:1.6 Gbps
包转发率:1.19 Mpps
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电源电压:1.0V、1.8V、2.5V、3.3V
封装类型:216引脚 QFN
支持的协议:IEEE 802.1Q、IEEE 802.1p、IEEE 802.3x、IEEE 1588等
功耗:典型工作模式下低于5W
QCA8826-1C3E 提供多种高级网络功能,包括硬件支持的VLAN(虚拟局域网)、流量分类、优先级标记、流量整形以及拥塞控制,使其能够适应复杂的网络环境。芯片内置的QoS引擎可对数据流进行精细化管理,确保关键业务流量优先传输。
此外,该芯片支持安全特性如MAC地址过滤、端口安全、802.1X认证和ACL(访问控制列表),有效提升网络安全性。QCA8826-1C3E 还具备节能以太网(EEE)功能,能够在低负载情况下自动降低功耗,提高能效。
其硬件支持的PTP(精确时间协议)功能,使得该芯片非常适合需要时间同步的应用,如工业自动化和智能电网系统。芯片内部集成了内存管理单元和硬件加速器,有效提升数据转发效率并降低主机负担。
QCA8826-1C3E 主要用于工业交换机、嵌入式网络设备、楼宇自动化系统、智能交通系统(ITS)、智能电网设备以及企业级网络基础设施。其高可靠性、低功耗和丰富的网络功能也使其成为工业物联网(IIoT)设备的理想选择。
AR8826-1C3E