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TFM-115-01-F-D-LC-K-TR 发布时间 时间:2025/6/29 7:19:08 查看 阅读:7

TFM-115-01-F-D-LC-K-TR 是一款表面贴装封装的薄膜混合电阻器阵列,广泛应用于需要精密电阻匹配和高稳定性的电路设计中。它具有低温度系数、高精度以及出色的长期稳定性等特性,非常适合用于信号调节、电压分压器、电流检测以及运算放大器反馈网络等应用。

参数

-01-F-D-LC-K-TR
  封装类型:SMD(表面贴装)
  电阻值:1KΩ
  公差:±0.5%
  温度系数:±25ppm/°C
  额定功率:0.1W
  工作电压:50V
  最小工作温度:-55°C
  最大工作温度:+125°C
  封装尺寸:115 mil x 115 mil

特性

该电阻器阵列采用了薄膜镍铬合金技术制造,提供卓越的电气特性和可靠性。其关键特性包括:
  - 高精度和紧密公差确保了多个通道之间的电阻匹配性能。
  - 低温度系数使得在宽温度范围内仍能保持稳定的电阻值。
  - 表面贴装设计简化了自动化生产流程,并提高了焊接可靠性。
  - 耐潮湿和抗腐蚀能力使其能够在恶劣环境下使用。
  - 符合 RoHS 标准,环保且适合现代电子设备要求。

应用

TFM-115-01-F-D-LC-K-TR 的典型应用场景包括:
  - 运算放大器的反馈网络和增益设置。
  - 精密信号调理电路中的分压器。
  - 工业控制和医疗设备中的电流检测电路。
  - 数据采集系统中的输入阻抗匹配。
  - 通信设备中的滤波器设计。

替代型号

TFM-115-01-F-D-HC-K-TR, TFM-115-02-F-D-LC-K-TR

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