时间：2025/8/12 6:58:00
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QCA6174-1-172BWLNSP-TR-05-0 是高通（Qualcomm）推出的一款高性能无线网络和蓝牙组合芯片，广泛应用于需要高带宽和低延迟的无线通信场景。这款芯片基于2x2 MIMO技术，支持802.11a/b/g/n/ac标准，提供高速Wi-Fi连接和蓝牙4.1功能。该芯片封装形式为172引脚WLBGA，适合嵌入式设备、路由器、智能电视、智能终端设备等应用场景。
标准：IEEE 802.11a/b/g/n/ac
频率范围：2.4 GHz / 5 GHz双频
MIMO配置：2x2 MIMO
蓝牙版本：Bluetooth 4.1
接口类型：SDIO 3.0，USB 2.0
封装类型：172引脚WLBGA
工作温度范围：-40°C至+85°C
QCA6174-1-172BWLNSP-TR-05-0 具备多项先进特性，支持802.11ac Wi-Fi标准，提供高达867 Mbps的数据传输速率，满足高清视频流、在线游戏和大文件传输的需求。其2x2 MIMO技术增强了信号稳定性和覆盖范围，提高连接质量。集成的蓝牙4.1功能支持低功耗蓝牙（BLE）设备连接，兼容多种外围设备，如耳机、手环、键盘等。芯片采用先进的低功耗设计，确保在移动设备和嵌入式系统中的高效能表现，同时降低能耗。此外，该芯片支持WPA3安全协议，提供更强的数据加密和网络安全保障。其灵活的接口设计支持SDIO 3.0和USB 2.0，便于在不同平台上的集成与应用。芯片内置的射频前端模块（RF FEM）优化了信号发射和接收性能，减少外部元件需求，降低整体系统设计复杂度。
QCA6174-1-172BWLNSP-TR-05-0 芯片适用于多种无线通信设备，包括智能电视、机顶盒、高端路由器、网关设备、工业控制系统、IoT网关、移动热点和嵌入式计算平台。该芯片的高性能Wi-Fi和蓝牙功能使其成为需要高速无线连接和多设备协同的理想选择，广泛用于消费电子、企业网络和工业自动化等领域。
QCA9377-3-122AI2L-S0-00, QCA6174A-1-172BWLNSP-TR-05-0
