QCA6164A-1-172BWLNSP-TR-0C-0是一款由高通(Qualcomm)公司推出的高性能Wi-Fi 6(802.11ax)无线通信芯片。该芯片主要面向路由器、网关和接入点等网络设备,提供高速、低延迟和多用户并发的无线连接解决方案。其采用了先进的1x1 Wi-Fi 6技术,支持2.4GHz和5GHz双频段,适用于家庭宽带、企业网络以及物联网(IoT)应用场景。
标准协议:IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
频段:2.4 GHz 和 5 GHz 双频
传输速率:最高达1.8 Gbps(5GHz频段)和574 Mbps(2.4GHz频段)
调制方式:OFDMA、MU-MIMO、1024-QAM
接口类型:PCIe 3.0、UART、GPIO、I2C
天线配置:1x1 MIMO(单发射单接收)
功耗:典型运行功耗低于3W
封装类型:172引脚 QFN
工作温度范围:0°C 至 85°C
无线安全协议:WPA3、WPA2、WEP等
集成蓝牙:支持蓝牙5.0模块
QCA6164A-1-172BWLNSP-TR-0C-0 是高通推出的Wi-Fi 6系列芯片之一,专为满足现代网络对高带宽、低延迟和多设备连接的需求而设计。该芯片基于先进的Wi-Fi 6技术,支持OFDMA(正交频分多址)和MU-MIMO(多用户多输入多输出)技术,能够有效提升无线网络的效率和吞吐量。在家庭网络中,它可以提供更快的下载速度和更稳定的视频流媒体体验;在企业环境中,则可以支持大量设备的并发连接并减少网络拥堵。
该芯片支持双频段(2.4GHz和5GHz),其中5GHz频段提供更高的传输速率和更低的干扰,适合高带宽需求的应用,如4K/8K视频流、在线游戏和VR/AR体验。2.4GHz频段则提供更广的覆盖范围,适合连接IoT设备或距离较远的终端设备。
QCA6164A-1-172BWLNSP-TR-0C-0 集成了蓝牙5.0模块,允许设备同时支持Wi-Fi和蓝牙连接,方便用户进行智能家居控制、无线音频传输等应用。此外,该芯片还支持WPA3加密协议,提供更高级别的网络安全保护,防止数据泄露和非法访问。
该芯片采用172引脚QFN封装,适用于紧凑型设计,并具有良好的散热性能。其工作温度范围为0°C至85°C,能够在多种环境条件下稳定运行。电源管理方面,芯片具备低功耗设计,有助于提升设备的能效和延长产品使用寿命。
QCA6164A-1-172BWLNSP-TR-0C-0 适用于多种无线网络设备,包括家庭路由器、企业级接入点、网关、Mesh网络系统、智能网关、物联网(IoT)网关、智能家居中控设备以及工业级无线通信设备。该芯片的双频支持和Wi-Fi 6技术使其成为高密度设备环境下的理想选择,例如公寓楼、办公园区和公共场所。此外,其集成蓝牙5.0功能也使其适用于需要蓝牙连接的智能家居和工业自动化应用。
IPQ6018、QCA9563+QCA6164、MT7622、RTL8822CU、BCM4366