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QCA4531-BL3B 发布时间 时间:2025/8/12 18:28:01 查看 阅读:23

QCA4531-BL3B 是高通(Qualcomm)推出的一款高性能射频前端模块(RF Front-End Module,FEM),专为Wi-Fi 6(802.11ax)和Wi-Fi 5(802.11ac)应用设计。该模块集成了射频功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)以及射频开关,适用于2.4GHz和5GHz双频Wi-Fi系统。QCA4531-BL3B采用紧凑型封装,提供出色的射频性能和能效,广泛应用于无线接入点、路由器、网关和物联网设备。

参数

封装类型:32引脚 QFN
  工作频率:2.4GHz 和 5GHz
  输出功率:2.4GHz频段可达+19dBm,5GHz频段可达+18dBm
  接收增益:LNA增益约12dB(2.4GHz)和15dB(5GHz)
  电源电压:3.3V
  接口类型:MIPI RFFE控制接口
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

QCA4531-BL3B 模块具备多项先进的射频特性,使其在无线通信系统中表现出色。
  首先,它支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 5标准,适用于高吞吐量的无线局域网(WLAN)应用。模块内部集成了两个独立的射频路径,分别对应2.4GHz和5GHz频段,能够同时支持双频操作,提高整体网络性能与灵活性。
  其次,QCA4531-BL3B采用了高效的功率放大器设计,能够在较低的电源电压(3.3V)下提供较高的输出功率,确保信号传输距离和稳定性。同时,低噪声放大器(LNA)部分具备较高的接收增益和低噪声系数,有助于提升接收灵敏度,改善弱信号条件下的通信质量。
  该模块还集成了MIPI RFFE(射频前端控制接口),简化了与主控芯片之间的通信和控制逻辑,提高了系统集成度并降低了整体设计复杂度。
  此外,QCA4531-BL3B采用32引脚QFN封装,具备良好的散热性能和空间利用率,适用于对尺寸要求较高的嵌入式和移动设备。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适应工业级应用环境,确保在各种工况下的稳定运行。

应用

QCA4531-BL3B 主要应用于支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 5标准的无线通信设备,如企业级无线接入点、家庭和企业路由器、网关设备、智能家居控制中心以及工业物联网(IIoT)终端。其双频段支持能力使其在多用户MIMO(MU-MIMO)和OFDMA等先进技术中表现出色,提升了无线网络的覆盖范围和数据传输效率。此外,由于其高性能与低功耗特性,QCA4531-BL3B也被广泛用于无人机、视频监控系统和移动热点等高性能无线连接场景。

替代型号

QCA4531-BL3A

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