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QCA-6174A-1-172WLFC-SR-0D-0 发布时间 时间:2025/8/12 10:17:46 查看 阅读:28

QCA-6174A-1-172WLFC-SR-0D-0 是由高通(Qualcomm)公司推出的一款射频前端模块(RF Front-End Module, FEM),主要用于无线通信系统中,特别是在Wi-Fi 5(802.11ac)和Wi-Fi 6(802.11ax)设备中。该模块集成了射频功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)以及射频开关,支持2.4 GHz和5 GHz双频段操作,适用于路由器、接入点、网关和其他无线网络设备。该模块封装为172引脚的WLFC(Wafer Level Fan-Out Chip Scale)封装,具备高性能、低功耗和高集成度的特点。

参数

工作频率:2.4 GHz / 5 GHz双频段支持
  输出功率:典型值为25 dBm(2.4 GHz频段)和23 dBm(5 GHz频段)
  接收增益:LNA增益约15 dB
  供电电压:3.3V
  封装类型:172引脚WLFC
  支持标准:IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
  接口类型:RF输入/输出、控制接口
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

QCA-6174A-1-172WLFC-SR-0D-0 是一款高度集成的射频前端解决方案,具备多项先进特性,适用于高性能无线通信设备。
  首先,该模块支持2.4 GHz和5 GHz双频段操作,能够覆盖Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准下的主要频段,确保设备在不同环境下都能保持稳定的无线连接。2.4 GHz频段的输出功率可达25 dBm,而5 GHz频段的输出功率为23 dBm,能够在保证覆盖范围的同时降低功耗,提高能效。
  其次,该模块内部集成了高线性度的功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)以及射频开关,减少了外部电路的复杂度,降低了设计难度,同时也提高了系统的可靠性和稳定性。LNA增益约为15 dB,具有较高的接收灵敏度,有助于提升设备在弱信号环境下的通信性能。
  此外,QCA-6174A-1-172WLFC-SR-0D-0采用172引脚的WLFC封装,具备良好的散热性能和较小的封装尺寸,适用于高密度PCB布局,特别适合用于路由器、无线接入点、家庭网关等嵌入式设备。该模块的供电电压为3.3V,功耗较低,符合现代无线通信设备对节能环保的需求。
  最后,该芯片模块支持多种调制方式,包括OFDM、DSSS、CCK等,兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax标准,能够适应不同应用场景下的数据传输需求,确保高速稳定的无线连接。

应用

QCA-6174A-1-172WLFC-SR-0D-0 主要用于各种无线通信设备,包括高性能双频Wi-Fi路由器、无线接入点(AP)、家庭网关、企业级交换设备、物联网(IoT)网关、智能家居控制器、无线摄像头和网络存储设备等。由于其双频段支持和高集成度特性,该模块特别适用于需要高吞吐量和稳定连接的无线应用。此外,它也可用于测试设备、无线桥接器、工业自动化控制系统和车载无线通信模块,满足不同行业对无线连接的需求。

替代型号

QCA-6174A-1-172WLFC-SR-0D-0 的替代型号包括QCA-6174A-1-172WLFC-SR-0C-0 和 QCA-6174A-1-172WLFC-SR-0B-0。这些型号在功能和性能上相近,具体选择应根据设计需求和供货情况进行调整。

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