QCA-6174A-1-172BWLNSP-SR-0C-0 是高通(Qualcomm)推出的一款高性能射频前端模块(RF Front-End Module,FEM),主要应用于Wi-Fi 5(802.11ac)和Wi-Fi 6(802.11ax)无线通信系统。该模块集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和射频开关,适用于2.4 GHz和5 GHz双频段操作,具备优异的发射和接收性能。
频率范围:2.4 GHz 和 5 GHz 双频段支持
输出功率:典型值 23 dBm(2.4 GHz),21 dBm(5 GHz)
接收增益:LNA 增益约 13 dB(2.4 GHz)和 15 dB(5 GHz)
电源电压:3.3 V
封装尺寸:5.0 mm x 5.0 mm
封装类型:WQFN
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
接口类型:标准射频前端控制接口(如 TX/RX 控制信号)
QCA-6174A-1-172BWLNSP-SR-0C-0 是一款集成度极高的射频前端模块,专为满足高吞吐量无线应用需求而设计。该模块采用了先进的半导体工艺,确保在2.4 GHz和5 GHz两个频段上都能提供稳定可靠的射频性能。
在发射路径上,模块集成了高效功率放大器(PA),可提供高达23 dBm(2.4 GHz)和21 dBm(5 GHz)的输出功率,支持更高的传输速率和更远的通信距离。PA 的设计考虑了线性度与效率的平衡,以满足Wi-Fi 6中OFDMA和MU-MIMO等复杂调制技术的需求。
在接收路径上,集成的低噪声放大器(LNA)提供高增益和低噪声系数,确保接收灵敏度达到最佳水平。例如,在2.4 GHz频段,LNA增益可达13 dB,噪声系数低于2 dB;在5 GHz频段,增益可达15 dB,噪声系数低于2.5 dB,有效提升无线信号的接收质量。
该模块还集成了射频开关,用于在发射和接收模式之间切换,确保单天线系统中的高效操作。开关的插入损耗极低,进一步优化了整体射频性能。
此外,QCA-6174A-1-172BWLNSP-SR-0C-0 采用紧凑型 WQFN 封装(5.0 mm x 5.0 mm),便于在小型无线设备中集成,如智能手机、路由器、IoT设备和网状网络节点。其宽广的工作温度范围(-40°C 至 +85°C)也使其适用于各种工业和消费类应用场景。
QCA-6174A-1-172BWLNSP-SR-0C-0 主要用于支持Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准的无线设备中,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、网状网络节点、接入点(AP)以及工业和消费类物联网(IoT)设备。该模块适用于需要高性能射频前端的双频Wi-Fi应用,尤其是在需要高吞吐量、低延迟和良好覆盖范围的场景中,如家庭宽带、企业网络、智能家居控制中心和工业无线通信系统。
QCA-6174A-1-172BWLNSP-SR