LPC2136FBD64由多个功能模块组成，包括闪存控制器、SRAM控制器、中断控制器、定时器、串口接口、GPIO等。闪存控制器用于存储程序代码和数据，SRAM控制器用于存储运行时数据。中断控制器可以管理各种中断源，并根据优先级进行中断处理。定时器可以提供精确的定时和计数功能，串口接口可以实现与外部设备的通信，GPIO可以实现通用输入输出功能。

LPC2136FBD64的工作原理是基于ARM7TDMI-S内核。该内核由一个32位RISC处理器和一组外设组成。处理器执行存储在闪存中的指令，控制外设的工作，并与外部设备进行通信。通过编程，可以配置和控制各个外设和接口，实现不同的功能和应用。

内核：ARM7TDMI-S
　　工作频率：最高60 MHz
　　存储器：64KB闪存、32KB SRAM
　　GPIO：40个通用输入/输出引脚
　　ADC：8个10位模拟输入通道
　　DAC：2个10位模拟输出通道
　　串口通信：2个UART、2个I2C、1个SPI

1、高度集成：LPC2136FBD64具有丰富的外设和接口资源，可以满足各种应用需求，同时简化了系统设计和布局。
　　2、高性能：采用ARM7TDMI-S内核，具有高速运算和处理能力，适合处理复杂的算法和任务。
　　3、低功耗：采用低功耗设计，可在节能应用中延长电池寿命。
　　4、多种通信接口：支持多种串行通信接口，如UART、I2C和SPI，方便与其他设备进行通信。
　　5、多通道ADC/DAC：内置8个10位的模拟输入通道和2个10位的模拟输出通道，可用于模拟信号的采集和输出。

1、工业自动化：用于控制和监测设备，如工业机器人、PLC等。
　　2、智能家居：用于控制家居设备，如灯光、空调、安防系统等。
　　3、汽车电子：用于车载电子系统，如车载娱乐、车身控制、发动机管理等。
　　4、医疗设备：用于医疗仪器设备，如心电图机、血压计、血糖仪等。
　　5、智能仪表：用于智能电表、水表、燃气表等能源计量设备。

1、硬件连接：将LPC2136FBD64芯片与外部电路进行连接。根据设计需求，连接外部电源、晶振、存储器、外设等。确保芯片与外部电路的连接正确。
　　2、软件开发环境搭建：选择一款适合的开发环境，例如Keil MDK、IAR Embedded Workbench等。安装并配置相应的编译器、调试器等工具。
　　3、编写程序：使用C或汇编语言编写程序代码，实现所需功能。可以编写初始化代码来配置芯片的寄存器和外设，以及编写应用程序来实现具体的功能。
　　4、编译和链接：使用开发环境提供的编译器，将编写的程序代码编译成可执行文件。链接器将编译后的目标文件链接成可执行的二进制文件。
　　5、烧录程序：将编译生成的二进制文件烧录到LPC2136FBD64芯片中。可以通过JTAG调试器或ISP（In-System Programming）接口来进行烧录操作。
　　6、调试和测试：使用开发环境提供的调试器，通过JTAG接口或SWD（Serial Wire Debug）接口与LPC2136FBD64芯片进行连接。可以使用调试器的功能来单步执行程序、查看变量值、监测寄存器状态等，以进行调试和测试。
　　7、集成外设和功能：根据需求，将外设与LPC2136FBD64芯片进行集成。配置相应的寄存器和引脚，使外设能够与芯片进行通信和交互。
　　8、验证功能和性能：将LPC2136FBD64芯片连接到所需的系统中，进行功能验证和性能测试。检查芯片的功能是否符合需求，并根据测试结果进行调整和优化。
　　9、系统部署和维护：将LPC2136FBD64芯片集成到最终的产品中，并进行系统部署和维护工作。确保芯片在产品中的稳定运行，并根据需要进行软件升级和维护。
　　以上是LPC2136FBD64的基本使用流程，具体的步骤和方法可以根据具体项目的需求和实际情况进行调整和补充。

1、硬件安装：将LPC2136FBD64芯片插入到目标板的插座中。确保插入的方向正确，避免插反或插歪。确保芯片与插座之间的接触良好。
　　2、电源连接：根据LPC2136FBD64的电源需求，连接适当的电源。通常，该芯片需要提供3.3V的电源供应。确保电源的电压稳定、电流足够，并正确连接到芯片的供电引脚。
　　3、外部晶振：LPC2136FBD64需要外部晶振来提供时钟信号。根据设计需求，选择合适的晶振并连接到芯片的晶振引脚。确保晶振的频率和芯片的时钟配置匹配。
　　4、外设连接：根据具体的项目需求，连接所需的外设到LPC2136FBD64芯片的引脚。根据外设的接口标准和芯片的引脚功能，正确连接外设的数据线、控制线和电源线。
　　5、调试器连接：如果需要进行调试和测试，连接相应的调试器到LPC2136FBD64芯片的调试接口。通常，该芯片支持JTAG或SWD接口。确保调试器与芯片之间的连接正确，并能够正常进行调试和测试操作。
　　6、软件安装：根据开发环境的要求，安装相应的软件工具。例如Keil MDK、IAR Embedded Workbench等。确保安装的版本与LPC2136FBD64兼容，并进行相应的配置。
　　7、驱动安装：根据开发环境的要求，安装相应的芯片驱动程序。这些驱动程序用于与LPC2136FBD64芯片进行通信和调试。确保驱动程序安装正确，并能够正常与芯片进行通信。
　　8、工程配置：根据具体的项目需求，进行工程配置。包括选择编译器、调试器，配置编译选项和调试选项等。确保工程配置正确，并能够生成可执行的程序文件。
　　9、烧录程序：使用调试器或ISP接口，将编译生成的程序文件烧录到LPC2136FBD64芯片中。确保烧录操作正确，并能够成功将程序加载到芯片中。
　　以上是LPC2136FBD64的安装要点，通过正确安装和配置，可以使LPC2136FBD64能够正常工作，并进行开发、调试和测试操作。

1、电源供应问题：电源不稳定或电流不足可能导致芯片工作不正常甚至损坏。为了预防这种情况，应使用符合规格要求的电源供应，并确保稳定可靠。同时，检查电源线的连接是否正确，避免短路或接触不良。
　　2、引脚连接问题：引脚连接错误或接触不良可能导致芯片无法正常工作。在连接外设或调试器时，要仔细检查引脚的连接是否正确，避免插反或插歪。同时，确保引脚与插座之间的接触良好，可以适当使用插座固定器。
　　3、温度问题：过高的工作温度可能导致芯片性能下降或损坏。要避免将LPC2136FBD64芯片暴露在过高的温度环境下，可以采取散热措施，如使用散热片或风扇，确保芯片的温度在安全范围内。
　　4、静电放电：静电放电可能对芯片造成损坏。为了预防静电放电，应使用防静电手套和防静电垫，并避免在干燥的环境中操作芯片。在处理芯片之前，要确保自己的身体带有静电，如触摸金属物体。
　　5、软件错误：软件编程错误可能导致芯片无法正常工作。为了预防这种情况，应仔细检查代码逻辑，进行充分的测试和调试。同时，可以使用调试工具进行实时监测和跟踪，以便及时发现和修复问题。
　　6、烧录错误：烧录程序时，操作不当可能导致芯片烧录失败。为了预防这种情况，应仔细检查烧录器和烧录软件的配置，确保与芯片匹配。在烧录之前，应先备份原有程序，以防止丢失。
　　总之，通过正确的操作和预防措施，可以有效地避免LPC2136FBD64芯片的常见故障。在安装、连接、使用和调试过程中，要仔细检查和确认，遵循规格和操作手册的要求，确保芯片的正常运行。