HCNW136#300是一款由Broadcom(原Avago Technologies)生产的高速光耦合器,属于其HCPL/HCNW系列的一部分。该器件采用CMOS工艺制造,具有高隔离电压、低功耗和高抗噪声能力的特点,适用于需要电气隔离的数字信号传输场合。HCNW136#300为表面贴装型(SMD)封装,便于自动化生产和PCB布局紧凑化设计。该光耦内部集成了一个发光二极管(LED)驱动的光发射部分和一个集成光电探测器及输出放大电路的接收部分,能够在输入与输出之间提供可靠的电隔离,典型隔离电压可达3750 VRMS,满足工业级安全标准。
该器件支持高达10 MBd的数据传输速率,适合用于高速数字信号隔离,例如在数字通信接口、开关电源反馈控制环路、可编程逻辑控制器(PLC)、电机驱动系统以及医疗设备中。其宽工作温度范围(-40°C 至 +105°C)使其适用于恶劣环境下的工业应用。此外,HCNW136#300符合RoHS环保要求,并具备UL、CSA、VDE等国际安全认证,确保在多种应用场景中的合规性和可靠性。
型号:HCNW136#300
类型:高速光耦合器
通道数:1
数据速率:10 MBd
隔离电压:3750 VRMS
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
供电电压(VCC):4.5V 至 5.5V
输出类型:推挽式(TTL兼容)
传播延迟:典型值75ns
共模瞬态抗扰度(CMTI):≥15 kV/μs
封装形式:SO-6 宽体
绝缘材料:聚酰亚胺
认证:UL 1577,CSA Component Acceptance Notice #5,IEC/EN/DIN EN 60747-5-2
HCNW136#300具备出色的高速信号传输能力和优异的电气隔离性能,是工业和通信系统中实现安全隔离的关键元件之一。其核心优势在于采用了先进的CMOS光电集成电路技术,使得器件不仅具备高响应速度,还拥有较低的功耗和良好的温度稳定性。该光耦的传播延迟低至75ns,且上升时间和下降时间对称性好,保证了高速数字信号在传输过程中的完整性,减少了时序误差,提升了系统的实时响应能力。
该器件具有极高的共模瞬态抗扰度(CMTI),典型值大于15 kV/μs,这意味着即使在存在强烈电磁干扰或快速电压跳变的环境中,也能有效防止误触发或输出失真,保障系统稳定运行。这一特性使其特别适用于变频器、伺服驱动器和逆变器等电力电子设备中,这些场合常常伴随着高dv/dt噪声干扰。
HCNW136#300采用聚酰亚胺作为绝缘材料,形成可靠的内部隔离屏障,提供长达50年的使用寿命,同时满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-2标准对光电耦合器的安全要求。其宽体SO-6封装不仅提高了爬电距离和电气间隙,还增强了抗污染和湿气影响的能力,适用于高海拔或潮湿环境下的长期运行。
此外,该器件的LED输入端具有较宽的正向电流范围(IF = 5mA ~ 16mA),允许灵活配置驱动电路,兼容多种逻辑电平输入。输出端为推挽结构,可直接驱动TTL或CMOS逻辑电路,无需额外上拉电阻,简化了外围设计并节省PCB空间。整体设计兼顾高性能、高可靠性和易用性,广泛应用于对安全性与稳定性要求严苛的工业控制系统中。
HCNW136#300主要用于需要高速、高可靠性电气隔离的各种工业与通信场景。典型应用包括可编程逻辑控制器(PLC)中的数字I/O模块信号隔离,用于保护低压控制电路免受高压侧干扰或故障影响;在开关电源和DC-DC转换器中,作为反馈回路的隔离元件,确保控制信号准确传递的同时维持主电路与控制电路之间的绝缘。
在电机驱动系统中,该光耦常用于隔离微处理器发出的PWM信号与功率桥驱动电路,防止高功率侧的噪声反窜至控制侧,提升系统抗干扰能力。它也广泛应用于逆变器、UPS不间断电源、太阳能光伏逆变系统等电力电子设备中,承担门极驱动信号的隔离任务。
此外,在工业现场总线通信接口如RS-485、CAN总线等系统中,HCNW136#300可用于隔离通信收发器与主控MCU,增强网络节点的抗雷击和地电位差能力,提高通信稳定性。在医疗电子设备中,由于其符合严格的安全隔离标准,也被用于病人连接设备的信号隔离,以满足医疗安全规范。
测试与测量仪器、自动测试设备(ATE)以及楼宇自动化系统同样是其重要应用领域。凭借其高速响应、高CMTI和长期可靠性,HCNW136#300成为现代工业电子系统中不可或缺的隔离解决方案之一。
HCPL-0723
ACPL-M71T
TLP2368
ISO7721