制造商：Mini-Circuits
　　产品型号：QBA-20+
　　类型：宽带放大器
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　工作频率范围：DC ~ 10 GHz
　　典型增益：20 dB
　　增益平坦度：±1.0 dB（典型值）
　　输入P1dB压缩点：+5 dBm（典型值）
　　输出P1dB压缩点：+25 dBm（典型值）
　　三阶交调截点（OIP3）：+35 dBm（典型值）
　　工作电压：+5 V DC
　　静态电流：120 mA（典型值）
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　回波损耗（输入）：>15 dB（典型值）
　　回波损耗（输出）：>15 dB（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：3 mm × 3 mm × 0.9 mm
　　安装方式：表面贴装

QBA-20+ 具备优异的宽带放大性能，能够在从直流到10 GHz的极宽频率范围内实现稳定且平坦的增益响应。其典型增益为20 dB，增益波动控制在±1.0 dB以内，确保在整个频带内信号放大的一致性，这对于多载波通信系统和宽带接收机至关重要。该放大器采用先进的GaAs MMIC技术制造，具备高可靠性和长期稳定性，同时集成了输入输出匹配网络，显著降低了用户在射频匹配设计上的复杂度，无需额外的LC元件即可实现良好的阻抗匹配。
　　该器件拥有出色的线性性能，输出P1dB可达+25 dBm，OIP3高达+35 dBm，使其能够处理较高功率的信号而不引入明显的非线性失真，适用于需要高动态范围的应用，如雷达前端、测试设备和中频/射频驱动级放大。其输入P1dB为+5 dBm，表明在小信号输入条件下仍能保持良好的线性工作区间。
　　QBA-20+ 采用+5V单电源供电，静态电流仅为120 mA，具备较高的能效比，适合电池供电或对功耗敏感的系统。其小型化3 mm × 3 mm表面贴装封装不仅节省PCB空间，还支持自动化贴片生产，提升量产效率。器件工作温度范围宽达-40°C至+85°C，符合工业级应用标准，可在恶劣环境下稳定运行。此外，该放大器具有良好的端口隔离性和回波损耗，输入和输出回波损耗均优于15 dB，有助于减少信号反射，提高系统整体匹配性能。内置的静电放电（ESD）保护机制也增强了其在实际操作和焊接过程中的鲁棒性。

QBA-20+ 广泛应用于高频电子系统中，作为射频或中频信号链中的关键增益模块。其主要应用场景包括宽带通信系统，如软件定义无线电（SDR）、卫星通信终端和微波点对点链路，其中需要在宽频带内提供一致的信号放大能力。在测试与测量设备中，例如频谱分析仪、信号发生器和网络分析仪，QBA-20+ 常被用作前置放大器或缓冲放大器，以增强微弱信号并改善系统灵敏度。
　　在雷达和电子战系统中，该放大器可用于接收通道的低噪声放大或发射通道的驱动级放大，凭借其高OIP3和良好的线性度，有效支持多信号共存环境下的无失真处理。此外，在光纤通信系统中，QBA-20+ 可用于模拟信号的电域放大，特别是在射频-over-fiber（RFoF）链路中作为电信号恢复后的增益单元。
　　由于其小型化封装和表面贴装特性，QBA-20+ 特别适合集成于紧凑型模块中，如毫米波前端、无人机通信模块、5G基础设施中的射频单元以及便携式监测设备。在科研领域，该器件也被用于实验室搭建宽带放大电路、天线阵列馈电网络以及高速数据采集系统的信号调理环节。得益于其宽频带、高增益和良好稳定性，QBA-20+ 成为工程师在高频设计中常用的标准化解决方案之一。

ZFL-500LN+
　　ZKL-2R5-S+
　　PMA-543+
　　QPA-1017+
　　LNA-2113K+