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Q6025R6 发布时间 时间:2025/12/26 21:39:09 查看 阅读:9

Q6025R6是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器、电机控制以及其他高效率功率转换场合。该器件采用先进的工艺技术制造,具备低导通电阻(RDS(on))、高开关速度以及良好的热稳定性,能够有效降低系统功耗并提升整体能效。Q6025R6的封装形式为DPAK(TO-252),是一种常见的表面贴装功率封装,便于在PCB上进行自动化装配,并支持良好的散热设计。该MOSFET特别适用于中等功率级别的应用,在工业控制、消费电子和通信设备中均有广泛应用。
  作为一款增强型MOSFET,Q6025R6在栅极施加正电压时导通,其阈值电压适中,兼容标准逻辑电平驱动信号,可由微控制器或专用驱动IC直接驱动。器件具有较高的击穿电压,确保在高压环境下仍能安全工作,同时内部寄生二极管的存在使其在感性负载切换时提供必要的反向电流路径,从而保护主开关元件。此外,Q6025R6经过优化设计,具备较低的栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),有助于减少开关损耗,提高高频工作的效率。

参数

型号:Q6025R6
  类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):600 V
  最大漏极电流(ID):6.0 A(连续)
  最大脉冲漏极电流(IDM):24 A
  最大栅源电压(VGS):±30 V
  最大功耗(PD):125 W
  导通电阻(RDS(on)):0.22 Ω @ VGS = 10 V
  阈值电压(VGS(th)):3.0 ~ 4.0 V
  栅极电荷(Qg):47 nC @ VGS = 10 V
  输入电容(Ciss):1100 pF @ VDS = 25 V
  反向恢复时间(trr):—
  工作温度范围:-55 °C ~ +150 °C
  封装:DPAK (TO-252)
  极性:增强型

特性

Q6025R6具备优异的电气性能和可靠性,其核心优势之一是高达600V的漏源击穿电压,使其适用于离线式开关电源等高压应用场景。这一耐压能力允许其在整流后的市电电压下稳定运行,例如在AC-DC转换器中作为主开关管使用。器件的导通电阻仅为0.22Ω,在同类产品中处于较低水平,显著降低了导通状态下的功率损耗,提升了系统效率,尤其在持续大电流工作的条件下表现突出。低RDS(on)还减少了发热,延长了器件寿命,并降低了对散热系统的依赖。
  该MOSFET具有良好的热性能,DPAK封装通过底部导热片可将热量高效传递至PCB上的铜箔或外接散热器,实现有效的热管理。在125W的最大功耗下,合理布局和散热设计可确保器件长期稳定运行。此外,Q6025R6的栅极电荷(Qg)为47nC,属于中等偏低水平,意味着驱动电路所需提供的能量较少,有利于降低驱动损耗并简化驱动电路设计,尤其适合高频开关应用如PWM控制和LLC谐振变换器。
  器件的输入电容为1100pF,在高频工作时需注意寄生振荡的可能性,建议配合适当的栅极电阻和PCB布局优化来抑制噪声。其阈值电压范围为3.0V至4.0V,确保在10V驱动电压下完全饱和导通,同时避免因过低阈值导致误触发。内置体二极管具有一定的反向恢复能力,虽然未明确标注trr参数,但在非硬开关场合仍可提供可靠的续流路径。综合来看,Q6025R6在性能、成本与可靠性之间实现了良好平衡,是工业级电源设计中的优选器件之一。

应用

Q6025R6广泛应用于各类中高功率开关电源系统中,典型用途包括AC-DC和DC-DC功率转换电路,特别是在反激式(Flyback)、正激式(Forward)和半桥拓扑结构中作为主开关管使用。由于其600V的高耐压特性,非常适合用于接入整流后约400V直流母线的应用场景,例如通用输入(85~265V AC)的离线电源设计。在LED照明驱动电源中,Q6025R6可用于恒流控制的隔离型电源方案,提供高效稳定的能量转换。
  在工业自动化领域,该器件可用于PLC电源模块、传感器供电单元以及小型变频器中的辅助电源部分。此外,在消费类电子产品如电视、机顶盒、充电器和适配器中,Q6025R6常被用作主控MOSFET以实现高效的能量转换。其DPAK封装易于焊接和维修,适合大批量生产。
  在电机控制应用中,Q6025R6可用于小功率直流电机或步进电机的H桥驱动电路中的高端或低端开关,尤其适用于需要快速开关响应的场合。结合合适的驱动IC,可以实现精确的PWM调速功能。此外,它也可用于UPS不间断电源、太阳能逆变器的辅助电源回路以及电池管理系统(BMS)中的充放电控制开关。
  由于其良好的抗雪崩能力和过载承受能力,Q6025R6在突发电压冲击或负载突变情况下表现出较强的鲁棒性,适合部署在电磁干扰较强或电网波动较大的环境中。总体而言,该器件凭借其高可靠性、优良的开关特性和成熟的封装工艺,成为多种电源和功率控制系统中的关键组件。

替代型号

FQP6N60, STP6NK60ZFP, IRFGB30, 2SK3569, TK6A60U

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Q6025R6参数

  • 标准包装25
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭三端双向可控硅开关
  • 系列-
  • 三端双向可控硅开关类型可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断路600V
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)25A
  • 电压 - 栅极触发器 (Vgt)(最大)1.3V
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)208A,250A
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)80mA
  • 电流 - 维持(Ih)100mA
  • 配置单一
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-220-3
  • 供应商设备封装TO-220(非隔离式)标片
  • 包装散装