类型：光耦合器
　　通道数：4
　　隔离电压：5000 VRMS
　　正向电流（IF）：60 mA
　　集电极-发射极电压（VCEO）：70 V
　　工作温度范围：-55°C ~ 110°C
　　存储温度范围：-65°C ~ 150°C
　　封装类型：DIP-16
　　最大功耗：300 mW
　　响应时间（典型）：3 μs（上升），2 μs（下降）
　　绝缘电阻：≥10^11 Ω
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs（最小）
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%

Q6004L3的四大核心优势之一是其高电气隔离能力，提供高达5000 VRMS的隔离电压，有效防止高压侧对低压控制电路的干扰或损坏，保障系统操作人员的安全。这种级别的隔离特别适用于工业自动化设备、医疗电子系统以及电力监控装置，在这些应用中，主电源与控制电路之间必须有可靠的绝缘屏障。该特性不仅满足UL1577和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等国际安全规范要求，还增强了系统的长期稳定性和抗浪涌能力。
　　其次，Q6004L3具备优异的电流传输比（CTR），典型值范围为50%至600%，这意味着即使在较低的输入LED驱动电流下，输出端也能获得足够的集电极电流来驱动后续逻辑电路或负载。这一特性使得设计者可以在保证信号完整性的同时降低输入侧功耗，尤其适合低功耗控制系统或采用电池供电的远程监测设备。同时，宽泛的工作温度范围（-55°C ~ 110°C）使其能够在极端环境下保持性能稳定，无论是寒冷的户外设施还是高温的工业炉控场景均可适用。
　　第三，该器件具有出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），最小可达15 kV/μs，表明其在快速变化的电压环境下仍能准确传递信号而不发生误触发或数据丢失。这对于变频器、电机驱动器等存在强烈电磁干扰的场合尤为重要。高CMTI意味着光耦内部的寄生电容影响极小，能够抵御来自地线波动或电源突变引起的噪声耦合，从而提升整个系统的抗干扰能力和信号传输可靠性。
　　最后，Q6004L3采用标准化的DIP-16封装，兼容主流自动插件机和波峰焊工艺，有利于大规模生产中的装配效率。引脚布局清晰合理，各通道之间保持足够间距，减少串扰风险。此外，器件内部材料符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，适应现代绿色电子产品制造趋势。综合来看，Q6004L3凭借其高隔离性、强抗扰性、宽温域适应性和易用性，成为工业级信号隔离方案中的优选器件。

Q6004L3主要应用于需要多路信号隔离的工业控制系统中，例如可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，用于将现场传感器或执行器的信号与内部CPU进行电气隔离，避免高压窜入导致主控芯片损坏。在开关电源设计中，它常被用作反馈回路中的隔离元件，将次级侧的电压调节信号传送到初级侧PWM控制器，以实现闭环稳压功能，同时维持初级与次级之间的安规隔离。此外，该器件也广泛用于交流逆变器、UPS不间断电源、伺服驱动器和电机控制板中，承担状态检测、故障报警、使能控制等数字信号的隔离传输任务。
　　在通信接口领域，Q6004L3可用于RS-232、RS-485等串行通信线路的信号隔离，防止不同设备间因地电位差引起的环流问题，提高通信的稳定性和距离。在测试测量仪器和医疗电子设备中，出于安全考虑，所有连接到外部探头或患者的信号通道都必须经过严格隔离，Q6004L3因其通过多项安全认证（如UL、VDE）而成为理想选择。
　　另外，该器件还可用于微控制器与继电器、晶闸管或IGBT驱动电路之间的接口隔离，确保控制信号干净无干扰，避免因功率回路噪声反灌而导致MCU复位或程序跑飞。由于其四通道集成结构，单个Q6004L3即可完成多个信号的同步隔离，节省PCB空间并简化布线设计。因此，无论是在工业自动化、能源管理、楼宇控制还是嵌入式系统开发中，Q6004L3都发挥着关键作用。

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　　 "TLP290-4",
　　 "HCPL-4504",
　　 "PC817X4",
　　 "EL817X4"
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