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PXP013-30QLJ 发布时间 时间:2025/9/14 4:28:04 查看 阅读:15

PXP013-30QLJ 是一款由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的可编程逻辑器件(PLD),属于其ProASIC?3系列。这是一款基于闪存技术的现场可编程门阵列(FPGA),适用于各种高可靠性应用,如航空航天、工业控制、通信设备和军事系统。PXP013-30QLJ 提供了高性能、低功耗和非易失性存储能力,使其在需要高稳定性和长期运行的应用中表现出色。

参数

器件类型:FPGA
  制造商:Microsemi(Microchip)
  系列:ProASIC3
  逻辑单元数量:约13000个
  最大用户I/O数量:120个
  工作电压:1.5V
  封装类型:QFP(144引脚)
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  最大系统门数:约100万
  嵌入式RAM容量:高达128 KB
  时钟管理:2个锁相环(PLL)
  安全特性:支持设计加密和防篡改功能

特性

PXP013-30QLJ 是一款基于闪存技术的 FPGA,具备非易失性配置存储器,使其在上电后立即进入工作状态,无需外部配置器件。这种特性不仅降低了系统复杂性,还提高了系统的启动速度和安全性。
  该器件采用1.5V核心电压供电,功耗较低,适用于对能耗敏感的应用。此外,其ProASIC3架构提供了丰富的逻辑资源、可编程I/O、嵌入式存储模块以及高级时钟管理功能,能够支持复杂的数字逻辑设计。
  内置的两个锁相环(PLL)可用于频率合成、时钟去偏移和抖动清除,为系统提供高精度的时钟信号。此外,该器件支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,增强了其在不同系统环境中的兼容性。
  PXP013-30QLJ 还具备高可靠性和抗辐射能力,适合用于航空航天和军事等高要求领域。其封装设计紧凑,便于集成到空间受限的电路板中。此外,Microchip 提供了丰富的开发工具链,如 Libero? SoC 设计套件,使设计人员能够快速高效地完成从设计输入到布局布线的全过程。

应用

PXP013-30QLJ 广泛应用于对可靠性、稳定性和性能要求较高的领域。其中包括:
  航天航空系统:用于飞行控制系统、导航设备、卫星通信模块等高可靠性场景。
  国防与军事设备:如雷达信号处理、通信加密、武器控制系统等。
  工业自动化:用于高精度控制系统的逻辑处理、接口转换和实时数据采集。
  通信设备:如网络交换设备、无线基站控制器、光纤通信接口等。
  测试与测量仪器:用于高速数据采集、信号处理和控制逻辑实现。
  医疗电子设备:用于高精度图像处理、诊断系统控制和医疗数据采集。

替代型号

IGLOO2 A2FxxxM3G
  SmartFusion2 A2FxxxS3G
  ProASIC3E A3PExxx-S

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PXP013-30QLJ参数

  • 现有数量2,747现货
  • 价格1 : ¥4.61000剪切带(CT)3,000 : ¥1.54589卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)8.6A(Ta),42.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)13.3 毫欧 @ 8.6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)50.1 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1650 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)1.7W(Ta),40W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装MLPAK33
  • 封装/外壳8-PowerVDFN