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C1210X750F8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 12:48:51 查看 阅读:6

C1210X750F8HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 X7R 介质材料系列。该型号的电容器具有高稳定性和良好的温度特性,适用于各种电子电路中的耦合、滤波和旁路等应用。其封装形式为片式多层陶瓷电容器(MLCC),尺寸符合 EIA 标准 1210 尺寸。

参数

电容量:0.047μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-5℃
  封装类型:1210
  尺寸:3.2mm x 2.5mm
  高度:约0.9mm

特性

C1210X750F8HAC7800 使用 X7R 介质材料,这种材料具有优秀的温度稳定性和可靠性,在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内,电容量变化小于 ±15%。同时,它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使其非常适合高频应用环境。此外,该电容器采用无铅焊接工艺,符合 RoHS 标准,环保且耐用。
  由于采用了多层结构设计,C1210X750F8HAC7800 能够提供较高的耐浪涌电流能力,并且在长期使用中保持稳定的电气性能。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备等领域。具体应用场景包括但不限于电源电路中的滤波、信号处理中的耦合与去耦、音频电路中的旁路等。此外,由于其出色的温度特性和稳定性,也常用于汽车电子系统中的关键电路部分。

替代型号

C1210X7R2A104K6T, C1210C104K8GACTU, GRM31BR71E474KE15

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C1210X750F8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.98318卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-