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PUMD9,135 发布时间 时间:2025/9/14 12:19:01 查看 阅读:23

PUMD9,135 是一款由 Nexperia(安世半导体)生产的双通道双极型晶体管(NPN 和 PNP 各一只)阵列器件,适用于广泛的模拟和数字电路设计。该器件采用 TSSOP 封装,具有小尺寸、低功耗和高可靠性,适合用于开关、电平转换、信号缓冲等应用场景。

参数

晶体管类型:NPN 和 PNP 双晶体管阵列
  集电极-发射极电压(VCEO):100 V(NPN)、100 V(PNP)
  集电极电流(IC):100 mA(每个晶体管)
  功耗(PD):300 mW
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:TSSOP

特性

PUMD9,135 具备多个显著特性,使其在多种电路设计中表现出色。首先,该器件集成了一个 NPN 和一个 PNP 晶体管,使得在需要互补操作的电路中使用更加方便,例如在推挽放大器或 H 桥驱动器中。这种集成设计不仅节省了 PCB 空间,还减少了外部元件数量,提高了系统可靠性。
  其次,PUMD9,135 的最大集电极-发射极电压为 100 V,适用于中高压应用。尽管其最大集电极电流为 100 mA,但这足以满足许多低功耗开关和信号处理任务的需求。此外,该器件的封装为 TSSOP,具有良好的热性能和电气性能,适用于表面贴装工艺,适合大规模自动化生产。
  该器件的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,适用于工业级和汽车电子应用。其高可靠性和宽温度范围使得它能够在恶劣环境中稳定工作。此外,PUMD9,135 的功耗为 300 mW,具有良好的热管理能力,适用于对功耗敏感的设计。
  最后,该器件具有较高的性价比,适用于多种应用场景,包括但不限于数字逻辑电路、传感器接口、LED 驱动、继电器控制等。

应用

PUMD9,135 的应用场景非常广泛。由于其集成 NPN 和 PNP 晶体管的特性,它常用于需要互补驱动的电路中,例如电机驱动电路中的 H 桥结构、推挽式放大器以及电平转换电路。此外,PUMD9,135 也适用于数字电路中的开关控制,例如用于驱动 LED、小型继电器或 MOSFET 栅极。
  在工业自动化领域,该器件可用于传感器信号的调理和开关控制,其高耐压特性使其适合用于较高电压的传感器或执行器接口。在消费类电子产品中,PUMD9,135 可用于电源管理、音频放大或逻辑电平转换等功能模块。
  在汽车电子应用中,PUMD9,135 由于其宽工作温度范围和高可靠性,可被用于车身控制模块、车载娱乐系统、车灯控制电路等。同时,它也适用于电池管理系统中的低功耗开关控制。
  此外,PUMD9,135 也可用于通信设备中的信号路由、缓冲器设计以及接口电路中,提供稳定可靠的信号处理能力。

替代型号

PUMD9,115、PUMD2,135、MUN5211DW1T1G、MUN5212DW1T1G

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PUMD9,135参数

  • 标准包装10,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
  • 系列-
  • 晶体管类型1 个 NPN,1 个 PNP - 预偏压式(双)
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)100mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)50V
  • 电阻器 - 基极 (R1)(欧)10k
  • 电阻器 - 发射极 (R2)(欧)47k
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)100 @ 5mA,5V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)100mV @ 250µA,5mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)1µA
  • 频率 - 转换-
  • 功率 - 最大300mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商设备封装6-TSSOP
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称934055050135PUMD9 /T3PUMD9 /T3-ND