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PSMN6R5-25YLC 发布时间 时间:2025/9/15 0:59:03 查看 阅读:14

PSMN6R5-25YLC 是由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的一款高性能、N沟道增强型功率MOSFET。该器件设计用于高效率功率转换应用,如DC-DC转换器、负载开关和电池管理系统。PSMN6R5-25YLC 采用先进的Trench技术,提供了低导通电阻(RDS(on))、高功率密度和优异的热性能,使其在高频开关条件下表现出色。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):25V
  最大栅源电压(VGS):±12V
  最大连续漏极电流(ID):60A(在25°C下)
  最大脉冲漏极电流(IDM):180A
  导通电阻(RDS(on)):最大6.5mΩ(在VGS=10V时)
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装类型:LFPAK56(也称为Power-SO8)
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

PSMN6R5-25YLC 的主要特性之一是其极低的导通电阻(RDS(on)),这有助于减少导通损耗,提高整体系统效率。该器件的RDS(on)典型值为6.5mΩ,在VGS=10V的条件下工作时,能够显著降低功率损耗。
  此外,PSMN6R5-25YLC 采用了LFPAK56封装技术,这种封装不仅提供了优异的热性能,还具有较高的机械强度和可靠性。相比传统TO-252或TO-220封装,LFPAK56封装在表面贴装应用中具有更好的热管理和空间利用率。
  该MOSFET支持高电流能力,在25°C环境温度下可提供高达60A的连续漏极电流,并且在脉冲条件下可承受高达180A的电流,使其非常适合用于高功率密度的设计。
  其栅极驱动电压范围为±12V,通常在10V时完全导通,适合与标准MOSFET驱动器配合使用。此外,该器件的工作温度范围宽达-55°C至175°C,适用于各种严苛环境下的应用。
  由于其优异的性能和可靠性,PSMN6R5-25YLC 被广泛应用于服务器电源、通信设备、电池管理系统、电动工具和汽车电子等对功率效率和空间要求较高的领域。

应用

PSMN6R5-25YLC 主要用于需要高效功率转换和高电流承载能力的场合。常见的应用包括同步整流DC-DC降压转换器、负载开关、电源管理模块、服务器电源系统、电池保护电路以及高性能电动工具和便携式设备中的功率控制部分。
  此外,由于其出色的热性能和封装优势,该器件也常用于汽车电子系统,如车载充电器、电池管理系统(BMS)以及车载信息娱乐系统的电源管理单元。
  在工业自动化和控制系统中,PSMN6R5-25YLC 可作为高侧或低侧开关,用于电机驱动、LED照明电源、不间断电源(UPS)以及其他需要高效率功率控制的场合。

替代型号

SiR142DP-T1-GE3, Nexperia PSMN8R0-25YLC, Infineon BSC060N03MS

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