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PSMN4R0-30YL,115 发布时间 时间:2025/9/14 4:51:03 查看 阅读:5

PSMN4R0-30YL,115 是一款由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高效率功率转换和开关应用设计,具备较低的导通电阻(Rds(on))和快速的开关特性。PSMN4R0-30YL,115 采用 LFPAK56(也称为 Power-SO8)封装,具有良好的热性能和电流承载能力,适用于汽车电子、电源管理、DC-DC 转换器、负载开关等高可靠性要求的应用场景。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):160A(在25°C)
  导通电阻(Rds(on)):4.0mΩ(最大值,Vgs=10V)
  功耗(Ptot):100W
  工作温度范围:-55°C 至 150°C
  封装:LFPAK56 (Power-SO8)

特性

PSMN4R0-30YL,115 具有多个显著的电气和热性能优势。首先,其低导通电阻(Rds(on))确保在高电流下仍能保持较低的功率损耗,从而提高整体效率并减少散热需求。其次,该MOSFET采用了LFPAK56封装技术,这种封装形式具有优异的热传导性能和高机械稳定性,特别适合高温环境下运行的应用。此外,该器件具备高雪崩能量耐受能力,能够在负载突变或短路等异常条件下提供更稳定的性能。其栅极驱动电压范围宽,支持4.5V至10V的驱动电压,兼容多种驱动电路设计。PSMN4R0-30YL,115还具备卓越的可靠性,符合AEC-Q100汽车级认证,适用于对稳定性和寿命要求极高的汽车电子系统。
  该MOSFET的高频开关能力也使其成为高效开关电源、同步整流器以及电机控制电路中的理想选择。LFPAK56封装不仅提供了良好的热管理,还支持双面散热设计,进一步提升了功率密度。此外,该器件具有较低的栅极电荷(Qg),有助于减少开关损耗,从而提高系统效率。PSMN4R0-30YL,115在制造过程中采用了无铅和符合RoHS标准的材料,满足环保法规要求,适用于现代绿色电子产品设计。

应用

PSMN4R0-30YL,115 广泛应用于多种高功率和高可靠性要求的电子系统中。在汽车电子领域,它常用于车载电源管理系统、电动助力转向系统(EPS)、车载充电器(OBC)以及DC-DC转换器。在工业自动化设备中,该MOSFET可用于电机驱动、负载开关和功率调节模块。此外,它还适用于通信设备中的电源模块、服务器和台式计算机的电源管理系统、LED照明驱动电路以及电池管理系统(BMS)。由于其优异的热性能和高电流能力,该器件也非常适合用于需要长时间运行的高功率应用,例如太阳能逆变器、储能系统和智能电网设备。

替代型号

SiR142DP-T1-GE3, IRF6723TRPBF, BSC090N03LSG, Nexperia PSMN5R0-30LD, Infineon BSC090N03LS G

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PSMN4R0-30YL,115参数

  • 特色产品LFPAK Trench 6 MOSFETs
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C100A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C4 毫欧 @ 15A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2.15V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs36.6nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds2090pF @ 12V
  • 功率 - 最大69W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SC-100,SOT-669,4-LFPAK
  • 供应商设备封装LFPAK,Power-SO8
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-4683-6