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PSMN005-30K,518 发布时间 时间:2025/9/14 3:52:36 查看 阅读:3

PSMN005-30K,518 是一款由 NXP(恩智浦)推出的增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高效能、高频率的功率转换应用。该器件采用先进的沟槽式技术,具有低导通电阻(RDS(on))和优良的热性能,适用于同步整流、DC-DC 转换器、负载开关和电池管理系统等应用。该器件采用 HVSON 封装,具备良好的散热性能和紧凑的尺寸,适合高密度电源设计。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):10A
  导通电阻(RDS(on)):5mΩ @ VGS=10V
  功率耗散(PD):45W
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C
  封装类型:HVSON

特性

PSMN005-30K,518 MOSFET 的核心优势在于其极低的导通电阻(RDS(on))和高效的开关性能。该器件的 RDS(on) 仅为 5mΩ(在 VGS=10V 时),有效降低了导通损耗,提高了系统效率。其采用的沟槽式 MOSFET 技术进一步优化了导通和开关性能之间的平衡,使其适用于高频开关应用。
  此外,该器件的 HVSON 封装形式具有良好的热管理能力,可有效将热量从芯片传导至PCB,从而提高器件在高电流应用下的稳定性和可靠性。该封装还具有紧凑的尺寸,非常适合空间受限的设计场景。
  PSMN005-30K,518 的栅极驱动电压范围为 ±20V,具有较高的抗电压冲击能力,同时具备低栅极电荷(Qg),从而降低了驱动损耗,提高了开关速度。其工作温度范围为 -55°C 至 +175°C,确保在各种严苛环境下的稳定运行。
  该器件还内置了保护机制,如过温保护和雪崩能量额定值,增强了其在恶劣工况下的耐用性,适用于工业级和汽车级应用。

应用

PSMN005-30K,518 广泛应用于多个高性能功率管理系统中,包括但不限于同步整流器、DC-DC 转换器、负载开关、电池管理系统以及电机控制电路。由于其高效的导通性能和良好的热管理能力,该器件特别适合用于服务器电源、电信设备、便携式电子设备以及汽车电子系统中的功率管理模块。
  在服务器和通信设备中,PSMN005-30K,518 被广泛用于高效能电源模块和负载开关,提供快速响应和低功耗性能。在电动汽车和储能系统中,该器件可用于电池管理系统(BMS)中的充放电控制,确保系统高效稳定运行。
  此外,由于其封装尺寸小、热性能优异,该 MOSFET 在工业自动化、机器人和智能家电等高密度电路设计中也具有广泛应用价值。

替代型号

SiR142DP-T1-GE3, BSC050N03MS, PSMN010-30YLC

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PSMN005-30K,518参数

  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列TrenchMOS™
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C20A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C5.5 毫欧 @ 15A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs34nC @ 4.5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds3100pF @ 25V
  • 功率 - 最大3.5W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SO
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称934056843518PSMN005-30K /T3PSMN005-30K /T3-ND