类型：智能功率模块（IPM）
　　拓扑结构：半桥（Half-Bridge）
　　额定电压：600V
　　额定电流：15A
　　导通电阻（Rds(on)）：典型值为0.45Ω
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　隔离电压：2500Vrms（1分钟）
　　封装形式：表面贴装（SIPM）
　　控制信号接口：光耦隔离驱动
　　保护功能：过流保护（OCP）、短路保护（SCP）、欠压保护（UVLO）、过温保护（OTP）

PSDP1560S1_T0_00001 具备多项先进特性，首先其内置的驱动电路可有效减少外围元件数量，降低设计复杂度和PCB面积。该模块采用高效的MOSFET器件，具备低导通电阻和快速开关特性，能够显著降低开关损耗并提高系统效率。此外，模块内部集成多种保护功能，包括过流保护、短路保护、欠压锁定和过温保护，确保系统在异常情况下的安全运行。
　　该模块采用高性能热管理设计，能够有效散热并维持稳定工作温度。其封装结构具备良好的电气隔离性能，适用于高电压应用环境。模块的控制信号接口采用光耦隔离技术，确保控制电路与功率电路之间的电气隔离，提升系统的抗干扰能力和安全性。此外，PSDP1560S1_T0_00001 还具备较低的电磁干扰（EMI）辐射，适合用于对EMI要求较高的应用场合。

该模块广泛应用于家用电器（如变频空调、洗衣机）、工业电机驱动、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器、电动车充电设备、伺服电机控制器等领域。由于其高集成度和多种保护功能，PSDP1560S1_T0_00001 也适用于对系统可靠性要求较高的工业自动化设备和新能源系统。

PS21867, SPM15T1203D, IPM15T120C3