架构：PowerPC RISC
　　主频：500 MHz
　　制造工艺：未详述
　　封装类型：BGA
　　核心电压：1.5V
　　I/O电压：3.3V
　　缓存：32 KB 指令缓存，32 KB 数据缓存
　　总线接口：60x 总线
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　功耗：低功耗设计
　　内存支持：支持 SDRAM 和其他主流存储器类型

PPC750L-GB500C2 的核心特性包括低功耗、高性能的 PowerPC 架构设计，适用于多种嵌入式应用场景。其基于 RISC 架构的设计简化了指令执行流程，提高了运算效率，同时降低了功耗。
　　该芯片集成了 32 KB 的指令缓存和 32 KB 的数据缓存，通过缓存优化提升了数据访问速度和系统响应能力。此外，它支持 60x 总线接口，为外部设备提供了高速数据传输能力，适用于需要快速数据处理的应用场景。
　　PPC750L-GB500C2 支持广泛的嵌入式操作系统，包括 Linux、VxWorks、QNX 等，使得开发者可以灵活选择适合的操作系统进行开发。此外，该芯片的封装形式为 BGA，适用于高密度 PCB 设计，提高了系统集成度和可靠性。
　　在工业和通信应用中，PPC750L-GB500C2 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，具备良好的环境适应性和稳定性，能够满足复杂工况下的运行需求。

PPC750L-GB500C2 广泛应用于工业自动化控制系统、嵌入式网关设备、通信模块、车载电子系统以及消费类电子产品中。其低功耗高性能的特性使其在需要长时间稳定运行的环境中表现出色，例如工业控制终端、智能电表、路由器和交换机等网络设备。
　　此外，该芯片也适用于需要嵌入式处理能力的医疗设备、测试仪器以及智能家电等领域。其支持多种操作系统的能力，使得开发人员可以灵活构建定制化的嵌入式系统解决方案。
　　在通信领域，PPC750L-GB500C2 可用于 VoIP 设备、无线接入点、工业以太网交换机等设备的核心处理单元。其高速总线接口和内存支持能力，使得数据处理和传输更加高效可靠。
　　在车载电子系统中，该芯片可用于车载信息娱乐系统、车载诊断系统（OBD）以及智能导航设备等应用，提供稳定可靠的计算能力和良好的环境适应性。

MPC750LC-GB500C2, PPC750CX-GB500C2