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PMPB8XNX 发布时间 时间:2025/9/14 5:20:46 查看 阅读:13

PMPB8XNX是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的高性能射频功率晶体管。该器件采用先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,适用于高功率射频放大应用。PMPB8XNX专为在高频和高功率条件下提供优异的性能而设计,广泛用于通信基站、广播系统、工业加热设备和射频测试仪器等应用中。该晶体管具有高增益、高效率和出色的热稳定性,能够承受较大的工作电流和电压应力,确保在复杂工作环境下的可靠运行。

参数

类型:射频功率MOSFET
  工艺技术:LDMOS
  封装类型:陶瓷金属封装(Ceramic Metal Package)
  最大漏极电压(VDSS):65V
  最大连续漏极电流(ID):50A
  工作频率范围:1.8 MHz - 60 MHz
  输出功率:典型值为800W
  增益:23dB(典型)
  效率:75%以上
  热阻(Rth):0.15°C/W
  工作温度范围:-65°C至+150°C

特性

PMPB8XNX具备多项优良特性,适用于高性能射频系统。其采用LDMOS技术,具有高增益、高效率和低失真的特点,使其在射频放大器设计中表现出色。该器件的高输出功率能力使其适用于需要高功率输出的应用,如广播发射机和工业射频加热系统。
  此外,PMPB8XNX具有良好的热稳定性,热阻较低,能够有效地将热量传导至散热器,从而提高器件的可靠性和寿命。其宽工作温度范围使其适用于严苛的工业环境,确保在高温或低温条件下仍能稳定工作。
  该晶体管的封装设计优化了射频性能,降低了寄生电感和电容,提高了高频下的工作稳定性。它还具有良好的抗负载失配能力,可在不同阻抗条件下保持稳定的放大性能,减少因匹配不良导致的信号反射和功率损耗。
  此外,PMPB8XNX支持宽频率范围,适用于1.8 MHz至60 MHz的射频应用,包括短波通信、HF/VHF发射机、射频测试设备等。其高线性度和低互调失真使其在多载波通信系统中表现出色,确保信号传输的清晰度和稳定性。

应用

PMPB8XNX广泛应用于多个高性能射频领域。在通信领域,它被用于基站、短波发射机和VHF/UHF发射设备,提供高功率放大支持。在广播系统中,该器件用于AM/FM广播发射机,以确保信号覆盖范围和音频质量。此外,它还用于射频测试与测量设备,如频谱分析仪和信号发生器,提供高精度的测试信号。
  在工业领域,PMPB8XNX可用于射频加热、等离子体发生器和激光电源等设备。其高功率输出和良好的热管理能力使其适用于长时间连续工作的工业应用。此外,该晶体管还适用于军用通信设备、雷达系统和电子对抗设备,满足高可靠性要求。

替代型号

PMPB8XN, MRF1512, MRFE6VP6040H, AFT05MP070N

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PMPB8XNX参数

  • 现有数量5,000现货
  • 价格1 : ¥3.50000剪切带(CT)3,000 : ¥1.24986卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)10.1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)12 毫欧 @ 10.1A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)30 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1696 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)1.9W(Ta),12.5W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装DFN2020MD-6
  • 封装/外壳6-UDFN 裸露焊盘