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PMN70XPX 发布时间 时间:2025/9/14 14:44:39 查看 阅读:8

PMN70XPX是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的射频功率MOSFET晶体管,专为高频和高功率应用而设计。该器件采用先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,具备良好的热稳定性和高效率,广泛应用于无线通信基站、广播发射器和其他射频功率放大器系统。PMN70XPX能够在900MHz频段附近高效工作,适用于多种蜂窝通信标准,如GSM、WCDMA、LTE等。其高增益和出色的线性度使其成为基站功率放大器设计中的重要组件。

参数

类型:射频功率MOSFET
  工艺技术:LDMOS
  工作频率:典型应用在900MHz频段
  输出功率:约70W(典型值)
  漏极电压(Vds):32V
  栅极电压(Vgs):-2.5V 至 +2.5V
  工作温度范围:-65°C 至 +150°C
  封装类型:双列直插式(DIP)或表面贴装(SMD)
  输入/输出阻抗:50Ω
  效率:高于60%(典型值)
  增益:约18dB
  线性度:优异的AM-AM和AM-PM线性性能

特性

PMN70XPX采用LDMOS工艺,具备出色的热稳定性和高可靠性,适合长时间高功率运行的通信设备。该器件在高频段具有优异的增益和输出功率,确保了在900MHz频段的应用中具备高效率和高线性度,从而满足现代无线通信系统对信号质量和频谱效率的高要求。
  此外,PMN70XPX具有良好的失真性能和高抗热阻能力,可在恶劣的环境条件下稳定运行。其内部结构设计优化了热传导路径,有效降低了工作温度,延长了器件的使用寿命。对于基站系统设计者而言,该器件提供了高集成度和简化外围电路的设计优势,降低了整体系统复杂度。
  由于其良好的匹配性能和50Ω标准输入/输出阻抗,PMN70XPX能够直接与射频驱动级或天线连接,减少了对额外匹配电路的需求,从而节省了PCB空间并降低了成本。同时,该器件在多载波系统中表现出色,适用于各种无线通信标准,如GSM、CDMA、WCDMA、LTE等。

应用

PMN70XPX主要用于无线通信基站、蜂窝网络功率放大器、广播发射器、工业射频加热设备以及测试与测量仪器等高频高功率应用领域。该器件在900MHz频段的GSM、WCDMA、LTE等蜂窝通信系统中广泛应用于基站的射频功率放大模块,提供高效率、高线性度的输出功率。此外,它还可用于广播发射设备中的射频功率放大器,确保信号传输的稳定性和覆盖范围。在工业和测试设备中,PMN70XPX可用于射频信号发生器、功率测试系统、射频加热装置等高功率应用场合。

替代型号

BLF701, MRF1512, AFT05MS007N

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PMN70XPX参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥3.58000剪切带(CT)3,000 : ¥0.78884卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)3.1A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)88 毫欧 @ 3.1A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)7.5 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)550 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)530mW(Ta),4.46W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装6-TSOP
  • 封装/外壳SC-74,SOT-457