PMF250XNEA是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的N沟道功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于高功率和高频率应用。该器件采用先进的技术,具备低导通电阻(Rds(on))、高电流容量和优异的热性能,适用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制和负载开关等场景。PMF250XNEA封装为PowerFLAT 5x6,体积小巧且散热性能优异,适合现代电子设备中对空间和能效有高要求的应用。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):25V
最大栅源电压(Vgs):±12V
最大连续漏极电流(Id):60A
导通电阻(Rds(on)):最大5.5mΩ @ Vgs=10V
工作温度范围:-55°C至150°C
封装形式:PowerFLAT 5x6
功率耗散(Pd):100W
输入电容(Ciss):1900pF @ Vds=10V
反向恢复时间(trr):30ns
PMF250XNEA具有多项优异的电气和热性能,使其在功率MOSFET领域中表现出色。
首先,该器件的低导通电阻(Rds(on))仅为5.5毫欧,显著降低了在高电流下的导通损耗,提高了整体能效。这种低Rds(on)特性使其非常适合用于高功率密度设计,例如服务器电源、DC-DC转换器和电池管理系统。
其次,PMF250XNEA的最大连续漏极电流可达60A,支持高负载条件下的稳定运行,同时具备良好的过载能力。这使得它在电机驱动和负载开关应用中具有出色的可靠性。
此外,该MOSFET采用PowerFLAT 5x6封装,提供良好的散热性能,有助于降低热阻,确保在高功耗应用中的稳定性和耐用性。其紧凑的封装尺寸也适合空间受限的设计,如便携式设备和嵌入式系统。
器件的栅极驱动电压范围为±12V,推荐在10V条件下工作,以确保最佳的导通性能。同时,其输入电容(Ciss)为1900pF,响应速度快,适用于高频开关应用,如同步整流和开关电源(SMPS)。
PMF250XNEA还具备出色的热稳定性,工作温度范围从-55°C到150°C,适合工业和汽车电子等严苛环境下的应用。反向恢复时间(trr)仅为30ns,进一步提升了开关性能,减少开关损耗,提高系统效率。
PMF250XNEA由于其高电流能力和低导通电阻,广泛应用于多种高功率电子系统中。其中,最常见的应用包括DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电池管理系统(BMS)、电机控制和功率分配系统。在服务器电源和电信设备中,PMF250XNEA可作为主开关或同步整流元件,以提高转换效率并降低功耗。此外,它还可用于工业自动化设备中的电机驱动模块,提供稳定的高电流输出和高效的能量传输。在电动汽车和储能系统中,该器件可用于电池充放电管理电路,确保高效、安全的能量流动。由于其优异的高频特性,PMF250XNEA也适用于高频开关电源(SMPS)和LED照明驱动器。其紧凑的PowerFLAT封装使其成为空间受限的便携式设备和嵌入式系统的理想选择。
STL250N3LLF, PMF250XN, PMF270XNEA