您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > PMEG2020EPK,315

PMEG2020EPK,315 发布时间 时间:2025/9/14 19:07:57 查看 阅读:4

PMEG2020EPK,315 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的高性能双肖特基整流器芯片,采用先进的硅技术制造。该器件主要用于高频率整流应用,适用于电源转换、DC-DC转换器、开关电源(SMPS)以及其他需要高效整流的场合。PMEG2020EPK,315 采用小型化的DFN(Dual Flat No-leads)封装,具有低正向压降、高电流能力和优异的热性能,适用于紧凑型电子设备的设计。

参数

类型:肖特基二极管
  拓扑结构:双共阴极
  最大重复峰值反向电压(VRRM):20V
  最大平均整流电流(IF(AV)):2A
  最大正向电压(VF):0.39V(@ IF = 1A)
  最大反向漏电流(IR):0.1mA(@ VR = 20V)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  封装类型:DFN1006BD-3(无铅)

特性

PMEG2020EPK,315 具备多项优异特性,使其在高频整流应用中表现出色。首先,其低正向压降(典型值为0.39V,在1A电流下)显著降低了导通损耗,提高了电源转换效率。这对于高能效设计尤为重要。
  其次,该器件采用双共阴极结构,适用于多种整流电路拓扑,包括倍压电路和双电源整流电路。这种设计提高了其在不同应用场景中的适应性。
  再者,PMEG2020EPK,315 的DFN封装具有良好的热性能和较小的封装尺寸,有助于提高PCB布局的灵活性并减少空间占用。此外,DFN封装为无铅环保型,符合RoHS和WEEE环保标准。
  该器件的最大平均整流电流为2A,能够满足中等功率应用的需求。其最大重复峰值反向电压为20V,适用于低电压高频率整流场景,如USB电源管理、小型DC-DC转换器等。
  最后,PMEG2020EPK,315 的工作温度范围为-55°C至+150°C,具有良好的温度稳定性,能够在恶劣环境条件下可靠运行。

应用

PMEG2020EPK,315 广泛应用于多种电子设备和系统中,尤其适用于需要高效整流和节能设计的场合。常见应用包括:开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电池充电器、USB电源管理模块、电源适配器、低电压电源整流电路、便携式电子设备(如智能手机、平板电脑)的电源管理单元,以及各种需要低正向压降和高效率的高频整流电路。
  由于其小型DFN封装和高电流能力,PMEG2020EPK,315 特别适合空间受限的高密度电路设计,如移动设备、可穿戴设备和物联网(IoT)产品。在这些应用中,器件的效率和热管理能力是关键设计考量因素。

替代型号

PMEG2020EA, PMEG2020EJ, RB751V-40, MBR0520

PMEG2020EPK,315推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

PMEG2020EPK,315参数

  • 现有数量159,657现货
  • 价格1 : ¥3.26000剪切带(CT)8,000 : ¥0.67792卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)20 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)2A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)450 mV @ 2 A
  • 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)5 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏900 μA @ 20 V
  • 不同?Vr、F 时电容120pF @ 1V,1MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳2-XDFN
  • 供应商器件封装DFN1608D-2
  • 工作温度 - 结150°C(最大)