PMEG2020EPK,315 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的高性能双肖特基整流器芯片,采用先进的硅技术制造。该器件主要用于高频率整流应用,适用于电源转换、DC-DC转换器、开关电源(SMPS)以及其他需要高效整流的场合。PMEG2020EPK,315 采用小型化的DFN(Dual Flat No-leads)封装,具有低正向压降、高电流能力和优异的热性能,适用于紧凑型电子设备的设计。
类型:肖特基二极管
拓扑结构:双共阴极
最大重复峰值反向电压(VRRM):20V
最大平均整流电流(IF(AV)):2A
最大正向电压(VF):0.39V(@ IF = 1A)
最大反向漏电流(IR):0.1mA(@ VR = 20V)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
封装类型:DFN1006BD-3(无铅)
PMEG2020EPK,315 具备多项优异特性,使其在高频整流应用中表现出色。首先,其低正向压降(典型值为0.39V,在1A电流下)显著降低了导通损耗,提高了电源转换效率。这对于高能效设计尤为重要。
其次,该器件采用双共阴极结构,适用于多种整流电路拓扑,包括倍压电路和双电源整流电路。这种设计提高了其在不同应用场景中的适应性。
再者,PMEG2020EPK,315 的DFN封装具有良好的热性能和较小的封装尺寸,有助于提高PCB布局的灵活性并减少空间占用。此外,DFN封装为无铅环保型,符合RoHS和WEEE环保标准。
该器件的最大平均整流电流为2A,能够满足中等功率应用的需求。其最大重复峰值反向电压为20V,适用于低电压高频率整流场景,如USB电源管理、小型DC-DC转换器等。
最后,PMEG2020EPK,315 的工作温度范围为-55°C至+150°C,具有良好的温度稳定性,能够在恶劣环境条件下可靠运行。
PMEG2020EPK,315 广泛应用于多种电子设备和系统中,尤其适用于需要高效整流和节能设计的场合。常见应用包括:开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电池充电器、USB电源管理模块、电源适配器、低电压电源整流电路、便携式电子设备(如智能手机、平板电脑)的电源管理单元,以及各种需要低正向压降和高效率的高频整流电路。
由于其小型DFN封装和高电流能力,PMEG2020EPK,315 特别适合空间受限的高密度电路设计,如移动设备、可穿戴设备和物联网(IoT)产品。在这些应用中,器件的效率和热管理能力是关键设计考量因素。
PMEG2020EA, PMEG2020EJ, RB751V-40, MBR0520