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PMEG100V060ELPDAZ 发布时间 时间:2025/9/14 3:15:21 查看 阅读:3

PMEG100V060ELPDAZ 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的高频功率MOSFET晶体管,属于增强型横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件。该器件设计用于在高频率和高功率条件下提供卓越的性能,广泛应用于射频(RF)放大器、基站、无线基础设施、广播系统以及工业和医疗设备中。PMEG100V060ELPDAZ 采用先进的制造工艺,具有高增益、高效率和出色的热稳定性,适用于要求苛刻的通信和功率放大场景。

参数

类型:LDMOS 功率 MOSFET
  极性:N 沟道
  最大漏源电压(VDS):100 V
  最大漏极电流(ID):60 A
  最大功率耗散(PD):300 W
  增益:> 20 dB(典型值)
  频率范围:DC 至 4 GHz
  封装形式:D-Flat(表面贴装)
  热阻(Rth):0.42 °C/W
  工作温度范围:-65°C 至 +150°C

特性

PMEG100V060ELPDAZ 的核心特性之一是其卓越的射频性能,在高达4 GHz的频率范围内能够保持高增益和稳定输出。其高功率处理能力使其适用于高功率放大器设计,尤其是在基站和无线基础设施中,能够有效提升信号传输效率。
  该器件采用了NXP先进的LDMOS技术,具有低导通电阻(RDS(on))和快速开关特性,有助于降低功率损耗并提高系统能效。此外,其优化的热设计确保了在高功率运行时的稳定性和可靠性,从而延长了器件的使用寿命。
  另一个显著特点是其良好的线性度,这对于多载波通信系统(如4G和5G基站)至关重要。PMEG100V060ELPDAZ 能够在高输出功率下保持较低的失真水平,从而改善整体系统性能并减少信号干扰。
  封装方面,该器件采用D-Flat表面贴装封装,具有良好的热传导性能,便于在高密度PCB设计中使用,并支持自动化装配流程。这种封装形式还降低了寄生电感,有助于提高高频应用中的性能表现。

应用

PMEG100V060ELPDAZ 主要用于需要高功率和高频率性能的射频放大器设计。它在无线通信基础设施中广泛应用,尤其是在4G和5G基站的功率放大器模块中,用于增强信号发射功率并提高覆盖范围。
  此外,该器件也适用于广播设备,如调频(FM)和电视广播发射机,以提供稳定的高功率输出。在工业和医疗设备中,例如射频能量应用和等离子体发生器,PMEG100V060ELPDAZ 同样表现出色,可作为关键的功率放大元件。
  由于其出色的线性度和效率,该器件也常用于多载波通信系统、雷达系统、测试设备和高频电源转换器中,满足对高可靠性和高性能的严苛要求。

替代型号

PMEG100V060ELPDAZ 的替代型号包括 Freescale(现为 NXP)的 MRF151G 和 MRF151GN,它们在性能和封装上相似,适用于类似的射频功率放大应用。此外,STMicroelectronics 的 STAC100V-60MP 也可作为替代选项。

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PMEG100V060ELPDAZ参数

  • 现有数量11,812现货
  • 价格1 : ¥4.85000剪切带(CT)5,000 : ¥1.87101卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q101
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 技术肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)100 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)6A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)840 mV @ 6 A
  • 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)8 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏450 nA @ 100 V
  • 不同?Vr、F 时电容200pF @ 1V,1MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳TO-277,3-PowerDFN
  • 供应商器件封装CFP15
  • 工作温度 - 结175°C(最大)