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PMEG045T100EPDAZ 发布时间 时间:2025/9/14 12:10:53 查看 阅读:3

PMEG045T100EPDAZ 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款高性能双通道 N 沟道增强型功率 MOSFET。该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高效率的功率转换特性。该器件封装为 HVSON10 封装(也称为 LFPAK56),适用于空间受限和高功率密度的应用。PMEG045T100EPDAZ 特别适合用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关和电机控制等应用。

参数

类型:功率 MOSFET
  通道类型:双 N 沟道增强型
  漏源电压(Vds):40V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id):4.5A(每个通道)
  导通电阻 Rds(on):最大 100mΩ(在 Vgs = 10V)
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:HVSON10 (LFPAK56)
  安装类型:表面贴装
  功率耗散:1.8W
  引脚数:10

特性

PMEG045T100EPDAZ 的主要特性之一是其低导通电阻,这有助于降低导通损耗并提高能效。该器件的双 N 沟道 MOSFET 结构允许它在单一封装中实现两个独立的开关控制,从而节省电路板空间并简化设计。HVSON10 封装具有出色的热性能,能够有效地将热量传导到 PCB 上,适用于高功率密度设计。
  此外,PMEG045T100EPDAZ 的栅极驱动电压范围较宽,可在 4.5V 到 10V 之间工作,使其兼容多种驱动电路,包括低压控制器。其高耐压能力(40V)允许在多种电源拓扑结构中使用,如同步整流、H 桥电机驱动和负载开关等。
  该器件还具有良好的热稳定性,在高负载条件下仍能保持稳定工作,具备较强的抗热失效能力。其封装结构也具有较高的机械强度和可靠性,适用于汽车电子、工业自动化、消费类电源设备等对可靠性要求较高的应用场景。

应用

PMEG045T100EPDAZ 主要应用于需要高效率、小尺寸封装和高性能功率控制的场合。常见应用包括同步整流器、DC-DC 降压/升压转换器、负载开关、电机驱动器、LED 照明调光电路、电池管理系统以及各种电源管理模块。由于其双通道结构,该器件特别适合用于需要双路独立控制的 H 桥电机驱动电路或双相降压转换器设计。
  在汽车电子领域,PMEG045T100EPDAZ 可用于车身控制模块、电动助力转向系统(EPS)、车载充电器(OBC)以及电池管理系统(BMS)中的功率开关。在工业应用中,该器件可应用于自动化控制设备、PLC 模块、智能电表以及工业电源模块。消费类电子产品方面,该器件适用于移动电源、无线充电器、智能家电控制器等对功率密度和效率要求较高的设备。

替代型号

Si8462CD, TPS2H160, PMEG045T100EPEA

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PMEG045T100EPDAZ参数

  • 现有数量3,961现货
  • 价格1 : ¥6.12000剪切带(CT)5,000 : ¥2.38139卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q101
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 技术肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)45 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)14A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)480 mV @ 10 A
  • 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)40 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏80 μA @ 45 V
  • 不同?Vr、F 时电容1.4nF @ 1V,1MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳TO-277,3-PowerDFN
  • 供应商器件封装CFP15
  • 工作温度 - 结175°C(最大)