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PMCM6501VPEZ 发布时间 时间:2025/9/14 18:21:35 查看 阅读:18

PMCM6501VPEZ 是一款由 Analog Devices(亚德诺半导体)推出的基于 iPassives? 技术的集成化数字控制可调匹配网络(DTMN, Digitally Tunable Matching Network)芯片。该器件专为需要在高频范围内进行天线调谐和阻抗匹配的应用而设计,例如在蜂窝通信、物联网(IoT)、移动设备和射频前端模块中使用。PMCM6501VPEZ 结合了高精度的数字控制和紧凑的封装,使得天线在不同工作条件和频段下始终保持最佳匹配状态,从而提高系统性能和能效。

参数

频率范围:0.6GHz ~ 6GHz
  控制接口:I2C 兼容数字接口
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  封装类型:20引脚 TSSOP
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

PMCM6501VPEZ 的核心特性在于其集成化的数字控制电容网络(DTN),能够提供高精度的阻抗匹配调节。该器件采用了 Analog Devices 的 iPassives? 技术,这种技术基于高性能的硅基电容阵列,具有出色的线性度和稳定性,适用于高频率信号处理。其I2C兼容的数字接口允许与主控微处理器或基带芯片轻松通信,用户可以通过简单的寄存器写入来调整电容值,实现动态匹配优化。
  此外,PMCM6501VPEZ 支持多达64个不同的电容值设置,每个设置可调节范围为0.15pF至10pF,步进为0.15pF,提供极高的调谐精度。这种高分辨率的调谐能力使其非常适合用于多频段或多模式无线系统,其中天线阻抗会随着使用环境和频率的变化而变化。该器件还具有低插入损耗和高Q值(Quality Factor),有助于减少信号衰减并提升射频性能。
  该芯片还具备良好的温度稳定性和抗老化能力,确保在长时间运行和不同环境条件下仍能保持一致的性能。其紧凑的20引脚 TSSOP 封装也使其易于集成到空间受限的PCB布局中。

应用

PMCM6501VPEZ 主要用于需要动态天线调谐和阻抗匹配的射频系统中,特别是在蜂窝通信设备、物联网(IoT)模块、智能手机、平板电脑、射频前端模块(RF FEM)、工业通信设备以及测试和测量仪器等领域。
  在移动设备中,该芯片可以动态调整天线匹配网络以适应不同的工作频段和环境条件,从而提高信号质量和电池效率。在物联网设备中,它能够优化不同通信协议(如Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT等)之间的天线性能切换。在射频前端模块中,PMCM6501VPEZ 可作为可调谐滤波器或匹配网络的核心组件,提升系统集成度和灵活性。
  此外,该器件也适用于研发和生产测试环境,用于构建可调谐的射频测试平台,帮助工程师评估不同匹配状态下的系统性能。

替代型号

HMC1031LP4E

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PMCM6501VPEZ参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥4.69000剪切带(CT)4,500 : ¥1.82766卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)12 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)6.2A(Ta)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)25 毫欧 @ 3A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)29.4 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1400 pF @ 6 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)556mW(Ta),12.5W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装6-WLCSP(1.48x0.98)
  • 封装/外壳6-XFBGA,WLCSP