您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > PM25RHB120-1

PM25RHB120-1 发布时间 时间:2025/12/28 4:15:51 查看 阅读:9

PM25RHB120-1是一款由Powerex(现属于富士电机)生产的高功率密度、高性能的IGBT模块,广泛应用于工业电机驱动、可再生能源系统以及各种高功率变换场合。该模块采用先进的沟槽栅场截止型IGBT技术与优化的反并联二极管相结合,实现了低导通压降和快速开关特性之间的良好平衡。模块内部集成了两个IGBT芯片和对应的续流二极管,构成一个半桥拓扑结构,适用于三相逆变器中的单个桥臂或其他需要半桥配置的应用场景。其额定电压为1200V,额定电流为25A,能够在较高的结温下稳定工作,具备良好的热稳定性和可靠性。该模块采用标准的行业封装形式,便于散热器安装,并具有较强的抗热循环能力和机械强度,适合在恶劣环境下长期运行。此外,PM25RHB120-1还通过了相关工业安全认证,符合国际标准对绝缘性能和电气间隙的要求,确保系统设计的安全性与合规性。

参数

型号:PM25RHB120-1
  类型:IGBT模块(半桥)
  集电极-发射极电压Vce(max):1200V
  集电极电流Ic(Tc=25°C):25A
  集电极电流Ic(Tc=80°C):17A
  饱和压降Vce(sat)@Ic=25A,Tvj=25°C:约1.75V
  开关时间-开通延迟时间td(on):约0.4μs
  开关时间-上升时间tr:约0.3μs
  开关时间-关断延迟时间td(off):约1.2μs
  开关时间-下降时间tf:约0.6μs
  反向恢复时间trr@If=25A:约0.25μs
  工作结温范围Tvj:-40°C 至 +150°C
  绝缘电压:2500VAC/分钟
  封装形式:Mini SKiiP或类似紧凑型模块封装
  热阻Rth(j-c):约1.0 °C/W

特性

PM25RHB120-1采用富士电机先进的第四代或更高版本的沟槽栅场截止(Field Stop Trench Gate)IGBT工艺制造,这种技术显著降低了器件的导通损耗和开关损耗,同时提升了电流密度和温度稳定性。其核心优势在于实现了较低的饱和压降Vce(sat),这直接减少了导通状态下的功率损耗,提高了系统的整体效率,尤其在中等负载条件下表现优异。模块内置的续流二极管采用了快速软恢复技术,具有极短的反向恢复时间trr和低反向恢复电荷Qrr,有效抑制了关断过程中的电压尖峰和电磁干扰(EMI),从而允许更高的开关频率运行而不会显著增加系统应力。
  该模块的设计注重热管理与可靠性,使用了高强度陶瓷基板(如氧化铝或氮化铝)和先进的焊接工艺,确保良好的热传导性和长期热循环耐久性。其封装结构经过优化,减小了寄生电感,有助于提升高频开关性能并降低过冲风险。此外,模块具备优良的绝缘性能,支持高达2500VAC的隔离电压,满足工业应用中对电气安全的严格要求。内部连接采用铝线键合或带状连接技术,在保证载流能力的同时增强了机械鲁棒性。PM25RHB120-1还具备较强的抗短路能力,典型短路耐受时间为6μs以上,可在发生异常电流时为控制系统提供足够的保护响应时间,防止器件损坏。
  此IGBT模块适用于多种冷却方式,包括风冷和水冷,适应不同功率等级的散热需求。其标准化的外形尺寸和安装孔位设计便于集成到现有驱动器平台中,降低了系统开发周期和成本。由于采用了模块化设计理念,PM25RHB120-1不仅提升了系统的可维护性,也增强了整体系统的冗余能力。总体而言,该器件在效率、可靠性和集成度之间达到了良好平衡,是中功率电力电子变换装置的理想选择之一。

应用

PM25RHB120-1因其高电压等级、适中的电流容量和优异的开关性能,被广泛应用于各类中等功率工业和能源转换系统中。在交流电机驱动领域,它常用于构建中小功率的通用变频器(VFD),用于控制风机、水泵、压缩机等工业设备的转速,实现节能运行。在可再生能源系统中,该模块可用于光伏逆变器的DC-AC转换级,将太阳能电池板产生的直流电高效地转换为符合电网要求的交流电,支持单相或三相并网应用。此外,它也可作为储能系统中的双向DC-AC变换器核心元件,参与能量的存储与释放过程。
  在不间断电源(UPS)系统中,PM25RHB120-1可用于逆变器部分,确保在市电中断时能够迅速切换至电池供电模式,并输出稳定的交流电压。其快速响应能力和高可靠性使其成为UPS设计中的关键组件。在电动汽车充电基础设施中,特别是交流充电桩或小型直流快充模块中,该器件可用于功率因数校正(PFC)电路或输出逆变环节,提高电能利用效率并减少谐波污染。
  此外,该模块还可应用于感应加热设备、焊机电源、伺服驱动器以及其他需要高效、高频率开关动作的电力电子装置。其坚固的封装结构和宽泛的工作温度范围使其能够在环境条件较为严苛的工业现场稳定运行。得益于其半桥拓扑集成设计,PM25RHB120-1简化了外围电路布局,减少了元器件数量,提升了系统集成度和可靠性,特别适合空间受限但性能要求较高的应用场景。

PM25RHB120-1推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

PM25RHB120-1产品