产品类型：肖特基势垒二极管阵列
　　配置：双共阴极对
　　最大重复反向电压（VRRM）：18 V
　　平均整流电流（IO）：20 A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：60 A
　　正向压降（VF）：典型值 475 mV（@ 10 A, 每元件）
　　反向漏电流（IR）：最大 1 mA（@ 18 V, 25°C）
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：PowerPAK? MLP38-4L
　　安装类型：表面贴装
　　热阻（RθJA）：约 2.5 °C/W（依PCB布局而定）
　　引脚数：4

PM20-R18M-RC的核心特性之一是其卓越的低正向导通压降性能，在大电流工况下显著降低功率损耗，提升系统能效。这得益于其采用的先进肖特基金属-半导体结技术，有效减少了载流子注入带来的复合损失，同时避免了传统PN结二极管存在的少数载流子存储效应，因而无需反向恢复电荷，实现了近乎零延迟的开关响应。这一特性使其非常适合用于高频DC-DC变换器拓扑，如同步整流架构中的续流路径或能量回馈回路，可大幅减少开关节点振铃现象并抑制电磁干扰（EMI）。
　　其次，该器件具备优异的热管理能力。其PowerPAK? MLP38-4L封装采用无引线扁平设计，底部带有大面积裸露焊盘，能够直接连接至PCB上的热沉区域，形成高效的热传导通道。实测数据显示，在标准四层FR-4板上，热阻RθJA可低至2.5°C/W，使得即使在持续20A整流电流下也能将结温控制在安全范围内。此外，内部芯片布局经过优化，使两个二极管元件均匀分布热量，防止局部热点形成，进一步增强了长期运行的可靠性。
　　再者，PM20-R18M-RC展现出出色的电气稳定性和环境适应性。其反向漏电流在高温条件下依然保持较低水平，125°C时典型值不超过5mA，确保轻载效率不受显著影响。器件还通过了严格的AEC-Q101车规级可靠性测试，具备耐湿性、抗机械应力和抗热循环能力，适用于车载信息娱乐系统或辅助电源模块等严苛应用场景。最后，该产品支持高速自动贴片装配，兼容SAC305无铅焊料回流工艺，满足现代智能制造的需求，有助于提高生产良率和降低成本。

PM20-R18M-RC主要应用于各类高效率开关电源系统中，尤其是在空间紧凑且对热性能要求较高的场合。典型应用包括同步整流型DC-DC降压或升压转换器，其中该器件作为低边续流二极管使用，利用其低正向压降特性减少导通损耗，从而提高整体转换效率，特别适用于服务器主板、笔记本电脑和移动基站等高性能计算平台的供电模块。此外，它也常用于电池管理系统（BMS）中的防反接与能量回馈电路，保障充放电过程的安全性与效率。
　　在通信电源领域，PM20-R18M-RC被广泛集成于PoE（以太网供电）电源端点设备中，承担输出整流功能，因其快速响应能力和低噪声特性有助于满足IEEE 802.3bt标准对动态负载切换的要求。同时，该器件适用于分布式电源架构中的中间总线转换器（IBC），在隔离式电源次级侧进行全波或倍流整流，实现高效能量传递。
　　工业控制和自动化设备中的电机驱动器、PLC电源模块以及LED驱动电源也是其重要应用方向。在此类系统中，PM20-R18M-RC可用于IGBT或MOSFET的续流保护，吸收感性负载关断时产生的反电动势，防止电压尖峰损坏主开关器件。此外，由于其具备一定的浪涌承受能力，还能在电网波动或突发短路情况下提供临时保护作用，增强系统鲁棒性。对于新能源领域，如太阳能微逆变器或储能系统的双向DC-DC变换器，该器件同样表现出良好适应性，支持能量双向流动下的稳定整流行为。

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　　 "SB20A18MP-E3/5AT",
　　 "MBR20180CT",
　　 "SDM20U18CNL",
　　 "CMDD20H180FN"
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