CS0805KRX7R0BB331 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号适用于表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计符合行业标准,具有良好的电气性能和稳定性。
CS0805 表示尺寸为 0805 英寸的标准封装,而 KRX7R0BB331 则指定了具体参数配置,包括介质材料为 X7R 和标称容量值等信息。
封装尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
标称容量:33pF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化±15%)
公差:±5%
直流偏压特性:中等偏压影响
CS0805KRX7R0BB331 使用 X7R 介质材料,具备较高的稳定性和较低的成本。X7R 类型的电容器在宽广的工作温度范围内能够保持稳定的电容值,并且对直流偏置的影响有一定的抵抗能力。
该电容器支持高频应用场合,适合用于滤波、耦合以及旁路等功能。其小型化设计使得它非常适配于现代紧凑型电路板布局需求。
此外,CS0805KRX7R0BB331 具备出色的可靠性和长寿命特点,能够在各种恶劣环境条件下正常工作。
CS0805KRX7R0BB331 常用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
3. 无线通信模块中的射频匹配网络。
4. 音频电路中的高频旁路功能。
5. 微控制器或数字电路中的去耦电容。
由于其小体积和高可靠性,这款电容器特别适合空间受限的应用场景。
C0805X7R1B331K120AA
GRM155R61E330JA01D
KMD0805X7R331K500