时间：2025/7/1 18:56:23
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CS0805KRX7R0BB331 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号适用于表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计符合行业标准，具有良好的电气性能和稳定性。
CS0805 表示尺寸为 0805 英寸的标准封装，而 KRX7R0BB331 则指定了具体参数配置，包括介质材料为 X7R 和标称容量值等信息。
封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
标称容量：33pF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化±15%)
公差：±5%
直流偏压特性：中等偏压影响
CS0805KRX7R0BB331 使用 X7R 介质材料，具备较高的稳定性和较低的成本。X7R 类型的电容器在宽广的工作温度范围内能够保持稳定的电容值，并且对直流偏置的影响有一定的抵抗能力。
该电容器支持高频应用场合，适合用于滤波、耦合以及旁路等功能。其小型化设计使得它非常适配于现代紧凑型电路板布局需求。
此外，CS0805KRX7R0BB331 具备出色的可靠性和长寿命特点，能够在各种恶劣环境条件下正常工作。
CS0805KRX7R0BB331 常用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
3. 无线通信模块中的射频匹配网络。
4. 音频电路中的高频旁路功能。
5. 微控制器或数字电路中的去耦电容。
由于其小体积和高可靠性，这款电容器特别适合空间受限的应用场景。
C0805X7R1B331K120AA
GRM155R61E330JA01D
KMD0805X7R331K500
