制造商：NXP Semiconductors
　　产品类型：微控制器
　　系列：MPC5xx
　　内核架构：Power Architecture
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：64
　　工作温度范围：-40°C至125°C
　　存储温度范围：-65°C至150°C
　　供电电压：3.3V
　　最大频率：100MHz
　　内存大小：1MB Flash, 128KB RAM
　　接口类型：CAN, SPI, UART, I2C
　　ADC分辨率：10位
　　定时器：多个32位定时器

PM1000F64FBGA-MT(CD90-24920-1F) 是一款面向汽车和工业应用的高性能嵌入式控制器，其基于Power Architecture内核，提供了卓越的计算能力和稳定性。该芯片内置1MB Flash和128KB RAM，支持复杂程序的运行，并具备多种通信接口，如CAN、SPI、UART和I2C，满足多种数据传输需求。
　　此外，该芯片支持10位ADC，能够实现高精度模拟信号采集，适用于传感器数据处理。其多个32位定时器可提供精确的时间控制，适用于电机控制和实时监测等场景。
　　该微控制器的封装形式为64引脚FBGA，具有较高的集成度和良好的散热性能，适合高密度PCB设计。同时，其工作温度范围为-40°C至125°C，适用于严苛环境下的工业和汽车应用。
　　该芯片的供电电压为3.3V，符合低功耗设计趋势，同时支持多种电源管理模式，以延长系统续航能力。NXP为该芯片提供了完善的开发工具链和软件支持，便于工程师快速进行原型设计和产品开发。

PM1000F64FBGA-MT(CD90-24920-1F) 主要应用于汽车电子控制系统，如发动机控制单元（ECU）、车身控制模块（BCM）、变速器控制模块（TCM）等。此外，它也适用于工业自动化系统，例如PLC（可编程逻辑控制器）、智能传感器、工业机器人和自动化生产线控制设备。
　　在汽车领域，该芯片可用于车辆动力系统管理、车载网络通信、车载诊断系统（OBD）以及车身安全系统（如车门控制、灯光控制等）。在工业应用中，它可以作为主控单元用于数据采集、远程监控和智能控制。
　　由于其丰富的接口资源和高可靠性，该芯片也可用于智能能源管理系统、智能楼宇控制系统以及智能交通控制系统。其强大的实时处理能力和多种通信接口使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。

MPC5554F64LH8R2, MPC5604BDS80R1, SPC560P50L3CEFAY