型号: PL611S-02-M28GC-R
　　核心电压: 1.2V
　　I/O电压: 1.2V - 3.3V
　　最大用户I/O数: 19
　　逻辑单元（LEs）: 640
　　嵌入式存储器: 8Kb
　　锁相环（PLL）数量: 0
　　封装类型: 28引脚 QFN
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　制造工艺: 65nm Flash 技术

PL611S-02-M28GC-R 具备多项关键特性，使其在低密度 FPGA 市场中具有较高的竞争力。
　　首先，该器件基于非易失性 Flash 技术，无需外部配置芯片，可以上电后立即运行，降低了系统设计的复杂性和成本。
　　其次，其 I/O 接口支持 1.2V 到 3.3V 的广泛电压范围，兼容多种外部设备，适用于多电压系统中的电平转换和接口桥接功能。
　　此外，该 FPGA 提供高达 640 个逻辑单元（LEs），可以实现复杂的组合逻辑和时序控制功能，适合用于工业控制、通信接口、传感器管理等应用。
　　内置的 8Kb 嵌入式存储器可用于实现 FIFO、数据缓存或小型状态机，提升系统性能。
　　该器件还支持 JTAG 编程与系统内可编程（ISP），便于调试和现场升级，提高了设计的灵活性和维护的便利性。
　　最后，PL611S-02-M28GC-R 支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种恶劣环境下的应用。

PL611S-02-M28GC-R 广泛应用于多个领域。在工业自动化中，它可以用于实现可编程逻辑控制、传感器接口管理、协议转换等功能。
　　在消费类电子产品中，由于其小封装和低功耗特性，常用于实现接口桥接、GPIO 扩展、显示控制等任务。
　　在通信设备中，该器件可用于实现时钟管理、信号路由、协议解析等逻辑控制功能。
　　此外，该 FPGA 也适用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统的接口控制、传感器数据整合等。
　　对于物联网（IoT）设备，PL611S-02-M28GC-R 可用于实现低功耗状态机、数据预处理和通信接口管理，有助于延长设备续航时间。
　　由于其具备 ISP 功能，特别适合需要远程升级和维护的现场部署系统。

LCMXO2-640HC-4TG144C, LCMXO2-640HC-5TG144I, PL611S-02-M28GC