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C0603X271F4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/5 10:04:45 查看 阅读:10

C0603X271F4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603尺寸的贴片电容,具有高可靠性和稳定性。这种型号的电容器广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、旁路等功能。其采用X7R温度特性材料,具有良好的温度稳定性和频率响应性能。

参数

封装:0603
  电容量:27pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X271F4HAC7867采用了X7R介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,同时对直流偏置的影响也较小。
  该电容器的小型化设计使其非常适合用于高密度电路板布局,且具有低ESL和低ESR的特点,可以有效提高电路的整体性能。
  此外,其表面贴装结构便于自动化生产,能够显著降低制造成本并提高生产效率。
  由于其较高的可靠性和稳定性,C0603X271F4HAC7867在工业控制、通信设备、消费类电子产品等领域有广泛应用。

应用

该型号电容器适用于多种场景,包括但不限于电源滤波、信号耦合、射频电路中的匹配网络以及高频电路中的去耦等。
  它常被用在无线通信模块、音频处理电路、数据转换电路以及其他需要高精度和高稳定性的电子设备中。
  此外,在嵌入式系统和微控制器单元(MCU)设计中,这种电容器也可作为电源旁路电容以减少噪声干扰,从而确保系统的正常运行。

替代型号

C0603C271F4GACTU,C0603X271K4RACTU

C0603X271F4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24266卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-