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PJQ4466AP_R2_00001 发布时间 时间:2025/8/14 4:34:51 查看 阅读:23

PJQ4466AP_R2_00001 是一款由 PanJit(强茂)公司生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,采用P沟道结构设计,适用于高效率电源管理应用。该器件具备低导通电阻(Rds(on))特性,能够在较高的电流负载条件下工作,同时保持较低的功率损耗。其封装形式通常为TSOP(薄型小外形封装),适合用于空间受限的电路设计。PJQ4466AP_R2_00001在电源管理、负载开关、DC-DC转换器以及电池供电设备中具有广泛的应用。

参数

类型:P沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  漏极电流(Id):6A
  导通电阻(Rds(on)):35mΩ(典型值,Vgs=-10V时)
  功率耗散(Pd):2.5W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:TSOP

特性

PJQ4466AP_R2_00001 MOSFET具备多项优异的电气特性。首先,它具有非常低的导通电阻(Rds(on)),这有助于减少导通状态下的功率损耗,提高系统的整体效率。此外,该器件支持高达6A的漏极电流,使其适用于中高功率的电源管理应用场景。由于其P沟道结构设计,该MOSFET在高侧开关(High-side Switch)应用中表现优异,常用于DC-DC降压或升压转换器中的开关元件。其TSOP封装形式不仅体积小巧,而且具备良好的热性能,适合高密度PCB布局。该器件的栅极驱动电压范围宽广,支持±20V的最大栅源电压,确保其在多种驱动电路中都能稳定工作。
  另外,PJQ4466AP_R2_00001具备良好的热稳定性与过温保护能力,能够在高温环境下维持稳定运行。其工作温度范围从-55°C至+150°C,适应多种恶劣工作环境。同时,该器件的快速开关特性有助于减少开关损耗,提升整体系统效率,适用于高频开关电源设计。此外,由于其具备良好的短路耐受能力,可在一定程度上提升系统在异常工作条件下的可靠性。

应用

PJQ4466AP_R2_00001 MOSFET广泛应用于多种电子设备中,尤其是在需要高效电源管理的场合。例如,在电源适配器、DC-DC转换器、负载开关、电池充电管理系统以及电机驱动电路中,该器件都能发挥重要作用。在移动设备中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,它常用于电源路径管理或电池供电切换电路。此外,该MOSFET也适用于工业控制设备、自动化系统和LED照明驱动电路等应用场景。由于其具备良好的热管理和高频开关性能,PJQ4466AP_R2_00001也常用于高效率的同步整流电路中,以提高转换效率并降低能耗。

替代型号

Si4466BDY, AO4466, FDS4466B, NTD4466N

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PJQ4466AP_R2_00001参数

  • 现有数量4,241现货
  • 价格1 : ¥4.53000剪切带(CT)5,000 : ¥1.50328卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)6A(Ta),33A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)21 毫欧 @ 15A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)28 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1680 pF @ 20 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)2W(Ta),44.6W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装DFN3333-8
  • 封装/外壳8-PowerVDFN