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PJD55N03_L2_00001 发布时间 时间:2025/8/14 10:11:04 查看 阅读:6

PJD55N03_L2_00001是一款功率MOSFET器件,主要设计用于高效率功率转换和开关应用。该器件采用了先进的沟槽式MOSFET技术,提供了较低的导通电阻(RDS(on))和快速的开关性能,从而减少了功率损耗并提高了整体系统效率。这款MOSFET通常适用于诸如电源管理、DC-DC转换器、负载开关以及电池管理系统等应用。由于其优异的热性能和高电流承载能力,PJD55N03_L2_00001在高功率密度设计中表现出色,是工业级电源和汽车电子系统中的理想选择。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):55A
  导通电阻(RDS(on)):最大值约5.5mΩ(典型值可能更低)
  封装类型:可能为PowerPAK SO-8或类似高功率密度封装
  工作温度范围:-55°C至175°C

特性

PJD55N03_L2_00001具有多项优异特性,使其在功率MOSFET领域表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了整体能效。其次,该器件采用了先进的沟槽式结构,优化了电场分布,从而实现了更高的开关速度和更低的开关损耗。此外,PJD55N03_L2_00001具备良好的热管理能力,能够在高温环境下稳定工作,增强了器件的可靠性和耐用性。其封装设计也考虑到了高功率密度和良好的散热性能,适用于紧凑型电源设计。另外,该MOSFET具有较高的雪崩能量耐受能力,能够在突发过载或瞬态条件下提供额外的安全保障。最后,PJD55N03_L2_00001的栅极驱动要求较低,简化了驱动电路的设计,降低了驱动损耗,并提高了整体系统的稳定性。

应用

PJD55N03_L2_00001适用于多种高功率和高效率的电子系统,尤其是在需要快速开关和低导通损耗的场景中表现突出。常见的应用包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动器、电池管理系统(BMS)以及电源管理单元(PMU)。此外,它也广泛用于工业电源、服务器电源、电信设备电源以及汽车电子系统中的功率转换模块。由于其出色的热性能和可靠性,该器件在高温环境或高负载条件下的应用中尤为受欢迎。在电源设计中,它可以作为主开关或同步整流器,提高整体转换效率并减少散热需求。同时,PJD55N03_L2_00001也可用于逆变器、不间断电源(UPS)以及储能系统中的功率控制电路,为现代能源管理系统提供高效、稳定的解决方案。

替代型号

SiR862DP-T1-GE3, IPB055N03LGATMA1, FDS5620C, BSC055N03LS G

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PJD55N03_L2_00001参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥1.58367卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)10.5A(Ta),55A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)9 毫欧 @ 16A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)7.1 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)763 pF @ 25 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)2W(Ta),54W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装TO-252
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63