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XC2VP70-5FFG1517C 发布时间 时间:2025/7/22 1:22:40 查看 阅读:5

XC2VP70-5FFG1517C 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高性能逻辑单元、嵌入式处理器、DSP 模块和高速串行通信接口,适用于复杂的数据处理、通信和控制应用。

参数

型号:XC2VP70-5FFG1517C
  系列:Virtex-II Pro
  封装:1517 引脚 FBGA
  工作温度:工业级(C:0°C 至 85°C)
  速度等级:-5
  逻辑单元数量:约 69,120 个
  嵌入式块 RAM:总计 4.23 Mbits
  DSP Slice 数量:144 个
  时钟管理模块:4 个 DCM(数字时钟管理器)
  高速串行收发器:支持 RocketIO 技术,最高传输速率 3.125 Gbps

特性

XC2VP70-5FFG1517C 芯片具备多方面的高性能特性,首先其采用先进的 0.13 微米制造工艺,能够在高频下稳定运行,适合高性能计算和数据处理任务。该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、LVPECL 和 SSTL 等,具有良好的系统兼容性。
  其次,XC2VP70-5FFG1517C 内置 PowerPC 405 软核处理器,能够实现嵌入式处理功能,从而简化系统设计并提高集成度。此外,该芯片具备丰富的 DSP Slice 资源,支持高性能数字信号处理算法,如 FIR 滤波、FFT 运算等。
  芯片还集成了 RocketIO 高速串行收发器模块,能够实现高速数据传输,适用于通信系统、高速接口设计等领域。其时钟管理模块(DCM)可提供精确的时钟控制,包括时钟分频、倍频、移相等功能,提高系统的稳定性。
  另外,XC2VP70-5FFG1517C 支持多种配置模式,包括主模式、从模式和 JTAG 编程,用户可以根据应用需求选择合适的配置方式。其封装形式为 1517 引脚 FBGA,适用于高密度 PCB 设计。

应用

XC2VP70-5FFG1517C 广泛应用于通信设备、图像处理系统、工业自动化控制、嵌入式系统、测试测量仪器以及高性能计算等领域。例如,在通信领域,该芯片可用于实现高速数据交换、协议转换和信号处理功能;在图像处理方面,可支持高清视频流的采集、处理与传输;在工业控制中,可用于实现复杂的逻辑控制与实时数据采集。
  此外,由于其集成的 PowerPC 405 处理器,XC2VP70-5FFG1517C 也常用于需要软核处理器的嵌入式系统中,例如智能传感器、网络设备和数据采集系统。其高速串行接口也使其适用于光纤通信、千兆以太网、PCI Express 接口等高速传输场景。

替代型号

XC2VP70-4FFG1517C, XC2VP70-6FFG1517C

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XC2VP70-5FFG1517C产品

XC2VP70-5FFG1517C参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB数8272
  • 逻辑元件/单元数74448
  • RAM 位总计6045696
  • 输入/输出数964
  • 门数-
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商设备封装1517-FCBGA(40x40)