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PJD16P06A_L2_00001 发布时间 时间:2025/8/14 9:40:25 查看 阅读:8

PJD16P06A_L2_00001是一款由特定厂商设计的功率MOSFET,主要用于需要高效能和高可靠性的电源管理应用。该器件采用了先进的沟槽式MOSFET技术,具有低导通电阻、高开关速度和优良的热性能。适用于如DC-DC转换器、电机控制、电池管理系统以及其他高功率应用场景。PJD16P06A_L2_00001采用紧凑的封装设计,便于在空间受限的电路板上进行安装,并通过优化的布局减少寄生效应,提高整体性能。

参数

类型:功率MOSFET
  最大漏极电压(Vds):60V
  最大漏极电流(Id):16A
  导通电阻(Rds(on)):约6mΩ
  封装类型:TDFN(双侧散热)
  工作温度范围:-55°C至150°C
  栅极电压(Vgs):±20V
  最大功耗:3.6W
  漏极-源极击穿电压:60V

特性

PJD16P06A_L2_00001具有多项显著的技术特性,使其在功率MOSFET市场中脱颖而出。首先,其低导通电阻(Rds(on))确保了在高电流条件下的最小功率损耗,从而提高了整体系统效率。其次,采用先进的沟槽式结构技术,该器件在高频开关应用中表现出色,降低了开关损耗并提升了动态响应性能。
  在热管理方面,PJD16P06A_L2_00001采用了TDFN封装,具备双侧散热能力,使得热量能够更有效地从器件散发到周围环境中,从而延长了器件的使用寿命并提高了系统的可靠性。此外,该MOSFET的封装设计还优化了PCB布局,减少了寄生电感,进一步提升了高频开关性能。
  该器件还具备较高的栅极稳定性,能够承受高达±20V的栅极电压,防止了因电压波动而导致的误触发或损坏。同时,其宽工作温度范围(-55°C至150°C)使得该器件适用于各种严苛环境下的应用,例如汽车电子、工业自动化和便携式设备等。

应用

PJD16P06A_L2_00001广泛应用于多个领域,特别是在需要高效能和高可靠性的电源管理系统中。其中,典型的应用包括DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动器以及电池管理系统(BMS)。由于其低导通电阻和优异的开关性能,该器件在电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的电源管理模块中也得到了广泛应用。
  此外,PJD16P06A_L2_00001还可用于工业自动化设备中的高功率开关控制,如PLC(可编程逻辑控制器)、伺服电机驱动器和变频器。在消费类电子产品中,该MOSFET可用于高功率密度的电源适配器、移动电源以及智能家电的电源管理系统。由于其优异的热管理和高可靠性,该器件也被广泛应用于通信设备和服务器电源系统中。

替代型号

SiSS16P06, NexFET CSD16406Q3, FDMS7610, IPB16P06P

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PJD16P06A_L2_00001参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥1.87366卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)5A(Ta),16A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)48 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)2.5V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)22 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1256 pF @ 30 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)2W(Ta),25W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装TO-252
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63