制造商：NXP Semiconductors
　　系列：i.MX RT1170
　　CPU：Arm Cortex-M7 @ 1GHz + Arm Cortex-M4 @ 400MHz
　　内存支持：SDRAM、PSRAM、NOR/NAND Flash、eMMC、SDXC
　　显示接口：RGB、LVDS、MIPI-DSI
　　视频输入：并行摄像头接口、MIPI-CSI
　　连接性：以太网、USB OTG、CAN FD、UART、SPI、I2C、FlexPWM、FlexSPI、USDHC
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　封装类型：BGA
　　电源电压：1.8V - 3.3V 多电源域

PIMXRT1176XVP5A 具备多项先进的功能和优化设计，适用于各种高性能嵌入式系统需求。
　　首先，其核心采用异构双核架构，即高性能的 Arm Cortex-M7 核心与高效的 Arm Cortex-M4 核心协同工作。M7 核心专注于复杂计算任务，如图像处理和高速数据传输，而 M4 核心则负责实时控制和低功耗任务，从而实现系统资源的最佳分配。
　　其次，该模块支持多种存储器接口，包括 SDRAM、PSRAM、NOR/NAND Flash、eMMC 和 SDXC，为用户提供了灵活的存储扩展能力。同时，内置的 FlexSPI 接口支持执行代码直接从外部串行 NOR Flash 运行（XIP），极大提升了系统启动速度和运行效率。
　　在图形处理方面，PIMXRT1176XVP5A 集成了 2D 图形加速引擎（GPU2D）和 LCD 控制器，支持 RGB、LVDS 和 MIPI-DSI 显示接口，能够驱动高分辨率显示屏，满足工业 HMI、消费类电子设备等对图形界面的需求。
　　此外，模块具备丰富的通信接口，包括千兆以太网、USB OTG、CAN FD、多个 UART/SPI/I2C 接口，支持多种有线和无线连接方式，便于构建复杂的物联网和边缘计算系统。
　　为了适应严苛的工作环境，PIMXRT1176XVP5A 的工作温度范围为 -40°C 至 +105°C，适用于工业自动化、车载系统、智能家电等高温或低温应用场景。
　　最后，模块采用 BGA 封装，具有良好的电气性能和散热能力，适合高密度 PCB 设计。

PIMXRT1176XVP5A 广泛应用于需要高性能、低延迟和丰富图形界面的嵌入式系统领域。
　　首先，在工业自动化和控制系统中，该模块可用于人机界面（HMI）、可编程逻辑控制器（PLC）、远程 I/O 模块等场景，提供高效的数据处理能力和稳定的通信连接。
　　其次，该模块适合用于高端消费类电子产品，例如智能音箱、智能电视遥控器、智能家居控制面板等，支持高质量音频播放、触控交互和 Wi-Fi/蓝牙连接。
　　在汽车电子领域，PIMXRT1176XVP5A 可用于车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘显示模块、高级驾驶辅助系统（ADAS）的人机界面部分，支持高清显示和快速响应。
　　此外，它还适用于医疗设备、测试测量仪器、安防监控系统等专业领域，满足这些行业对稳定性和实时性的严格要求。
　　由于其强大的处理能力和丰富的接口，PIMXRT1176XVP5A 也常被用于边缘计算和物联网网关设备，实现本地数据处理和云连接之间的平衡。

IMXRT1170EVK, PICOIMXRT1170-EVK, IMXRT1176DVMA8A