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PIC16F1709-I/SS 发布时间 时间:2024/9/9 14:13:44 查看 阅读:107

PIC16(L)F1705/9微控制器将智能模拟集成与低成本和极低功耗(XLP)相结合,以适应各种通用应用。这些14和20引脚器件提供片上运算放大器、独立于核心的外围设备(CLC和COG)、外围引脚选择和过零检测,提供了更大的设计灵活性。

技术参数

电源电压(DC):2.30V(min)
  工作电压:2.3V~5.5V
  针脚数:20
  时钟频率:32 MHz
  RAM大小:1 KB
  位数:8
  模数转换数(ADC):1
  输入/输出数:18 Input
  工作温度(Max):85℃
  工作温度(Min):-40℃
  耗散功率(Max):800 mW
  数模转换数(DAC):1
  电源电压:2.3V~5.5V
  电源电压(Max):5.5 V
  电源电压(Min):2.3 V

封装参数

安装方式:Surface Mount
  引脚数:20
  封装:SSOP-20

外形尺寸

长度:7.2 mm
  宽度:5.6 mm
  高度:1.85 mm

物理参数

  工作温度:-40℃~85℃

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PIC16F1709-I/SS参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥12.56000管件
  • 系列PIC? XLP? 16F
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 核心处理器PIC
  • 内核规格8 位
  • 速度32MHz
  • 连接能力I2C,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
  • I/O 数18
  • 程序存储容量14KB(8K x 14)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小1K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2.3V ~ 5.5V
  • 数据转换器A/D 12x10b;D/A 1x8b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
  • 供应商器件封装20-SSOP