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PI90LV032AWEX 发布时间 时间:2025/10/31 17:14:29 查看 阅读:22

PI90LV032AWEX是一款由Pericom(现为Diodes Incorporated收购)生产的高性能、低电压差分信号(LVDS)线路驱动器。该器件专为高速数据传输应用而设计,支持点对点或点对多点的串行通信,广泛应用于需要高带宽和低功耗的数据接口系统中。PI90LV032AWEX采用先进的CMOS工艺制造,具备出色的信号完整性和抗噪声能力,适用于工业控制、通信设备、医疗仪器以及视频处理等多种领域。该芯片工作在低压环境下,典型供电电压为3.3V,兼容低功耗系统架构,并符合TIA/EIA-644 LVDS标准,确保与其他LVDS器件的互操作性。其封装形式为小型化的TSSOP-16,有助于节省PCB空间,适合高密度布局的设计需求。

参数

型号:PI90LV032AWEX
  制造商:Diodes Incorporated (原Pericom)
  类型:LVDS线路驱动器
  通道数:4通道
  供电电压:2.7V 至 3.6V
  典型工作电压:3.3V
  输出类型:差分LVDS
  数据速率:高达655 Mbps
  传播延迟:典型值4.5ns
  输入类型:LVTTL / CMOS 兼容
  输出电流:±3.5mA 典型值
  差分输出电压:250mV 至 450mV
  共模输出电压:1.2V 典型值
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TSSOP-16
  引脚数:16
  安装类型:表面贴装SMD

特性

PI90LV032AWEX具有优异的高速信号传输性能,能够在宽泛的工作电压范围内稳定运行,典型供电电压为3.3V,支持从2.7V到3.6V的电源输入,使其能够灵活适配多种低压系统环境。该器件内部集成了匹配良好的差分驱动电路,确保输出信号具备高度对称性和精确的差分电压摆幅,典型值在350mV左右,有效降低电磁干扰(EMI)并提升抗噪能力。其高达655 Mbps的数据传输速率可满足大多数高速串行通信的需求,适用于背板传输、板间互连以及长距离电缆传输等场景。
  该芯片采用先进的CMOS工艺,显著降低了静态功耗和动态功耗,在高频工作状态下仍能保持较低的电流消耗,有利于延长系统续航时间并减少散热设计压力。此外,PI90LV032AWEX具备快速的传播延迟响应,典型值仅为4.5ns,保证了信号的实时性和时序准确性,特别适合对时延敏感的应用场合。输入端兼容LVTTL和CMOS电平,无需额外的电平转换电路即可直接与常见的数字逻辑器件连接,简化了系统设计复杂度。
  器件还内置了开路故障检测功能,在输出端未连接或断线情况下能够维持稳定的共模电压,防止误触发接收端。所有输出通道均经过优化设计,具备良好的通道间匹配特性,减少了偏斜(skew),提高了多通道同步传输的可靠性。TSSOP-16封装不仅体积小巧,而且热性能和电气性能优良,便于自动化生产和回流焊工艺。整体而言,PI90LV032AWEX是一款高集成度、高性能、高可靠性的LVDS驱动器,适用于对速度、功耗和空间都有严格要求的现代电子系统。

应用

PI90LV032AWEX广泛用于需要高速、低噪声数据传输的各种电子系统中。常见应用包括工业自动化控制系统中的远程I/O模块、PLC背板通信接口以及传感器数据采集系统;在电信与网络设备中,它可用于交换机、路由器和基站内部的板间高速互连;在医疗成像设备如超声波仪和CT扫描仪中,该芯片支持图像数据的高速串行化传输,保障实时性和清晰度。
  此外,该器件也常被用于视频处理系统,例如高清显示面板驱动、摄像头模组与主控之间的LVDS接口桥接,尤其是在需要长距离传输且抗干扰能力强的场合表现出色。消费类电子产品中的便携式测试仪器、嵌入式视觉系统以及多功能打印机中的图像数据通道也可采用此芯片实现稳定可靠的差分信号驱动。
  由于其支持点对多点拓扑结构,PI90LV032AWEX还可用于构建简单的多节点LVDS总线系统,适用于某些特定的分布式数据采集架构。同时,因其具备良好的温度适应性(-40°C至+85°C),可在严苛环境下的户外设备或车载电子系统中使用。总之,凡是对信号完整性、传输速率和系统功耗有较高要求的差分信号应用场景,PI90LV032AWEX都是一个理想的选择。

替代型号

MAX9205
  SN65LVDS32A
  DS90CR287

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PI90LV032AWEX参数

  • 标准包装3,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 驱动器,接收器,收发器
  • 系列-
  • 类型收发器
  • 驱动器/接收器数0/4
  • 规程LVDS
  • 电源电压3 V ~ 3.6 V
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SOIC
  • 包装带卷 (TR)