时间：2025/5/30 16:01:45
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NM1206B333K631CEGN 是一款表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高容值系列，适用于高频和高密度电路。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和低ESR特性。其封装为1206尺寸，适合自动化生产并广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
电容量：3.3μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：1206
尺寸：3.2mm x 1.6mm
高度：最大0.9mm
DC偏压特性：随直流电压增加而降低电容值
NM1206B333K631CEGN 使用了X7R类陶瓷介质，因此在较宽的工作温度范围内能够保持稳定的电容量。
它具备较高的耐压能力，并且支持高频应用，非常适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
此外，由于其采用表面贴装技术 (SMT)，可以轻松集成到各种现代化PCB设计中。同时，这款电容器还拥有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提升了整体性能表现。
值得注意的是，当施加较大直流偏置时，实际有效电容值可能会有所下降，具体变化取决于所施加的电压大小。
NM1206B333K631CEGN 广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其周边配件中的电源管理模块。
2. 通信设备，例如路由器、交换机及基站内的滤波与去耦电路。
3. 工业控制系统，用作传感器接口或数据采集系统的信号调理部分。
4. 音频设备中的音频放大器输入/输出端口的耦合与旁路处理。
5. LED。
C1206C335K5RACTU
Kemet T491A335K016AT2
Vishay VJ1206335X7R-1000KC
