型号：PI3VT3245QE
　　制造商：Diodes Incorporated
　　类型：双向电平转换器
　　通道数：4通道
　　VCCA供电电压：1.2V ~ 3.6V
　　VCCB供电电压：1.8V ~ 5.5V
　　最大传播延迟：5ns（典型值）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：WLCSP-12
　　引脚数量：12
　　输入电压兼容性：支持1.8V、2.5V、3.3V和5V逻辑电平
　　低静态电流：≤1μA（关断模式）
　　ESD保护：HBM ≥ 2kV
　　导通电阻：约5Ω（典型值）

PI3VT3245QE的核心特性之一是其真正的双向电平转换能力，无需额外的方向控制信号即可实现自动感应与切换。这一功能依赖于内部集成的n-channel MOSFET结构，能够根据两端的电压差动态决定信号流向。无论数据是从低压侧传向高压侧，还是反向传输，器件都能保证信号完整性，避免数据冲突或锁存问题。这种自适应机制极大简化了系统设计，尤其是在I2C总线这类共享式双向通信协议中表现出色。
　　另一个关键优势是超低功耗设计。在正常工作状态下，静态电流仅为几微安级别；而在系统休眠或关断模式下，静态电流可降至1μA以下，有效减少整体能耗。这对于移动设备和电池驱动系统尤为重要，有助于提升能效并延长续航时间。同时，该器件具有快速响应速度，典型传播延迟不超过5ns，确保高速信号传输时不引入明显延迟，满足现代嵌入式系统对实时性的需求。
　　PI3VT3245QE采用12焊球的WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装），物理尺寸极小，通常小于2mm × 2mm，非常适合用于空间受限的高密度PCB布局。该封装不仅节省空间，还优化了寄生参数，提升了高频下的信号完整性。此外，器件支持宽电压操作范围，允许VCCA端连接1.2V~3.6V电源，VCCB端连接1.8V~5.5V电源，使得它可以桥接多种不同的逻辑电平，如1.8V MCU与3.3V传感器之间的通信。
　　该芯片具备良好的ESD（静电放电）防护能力，人体模型（HBM）耐受电压高达2kV以上，增强了在生产、组装和使用过程中的鲁棒性。内部集成的上拉电阻减少了外部元件数量，进一步缩小了BOM成本和占用面积。所有输入端均支持5V耐压，即使在连接较高电压系统时也能保持安全可靠。综合来看，PI3VT3245QE以其小型化、低功耗、高兼容性和高可靠性，成为现代混合电压数字系统中不可或缺的关键组件。

PI3VT3245QE广泛应用于需要在不同电压域之间进行高效、可靠信号交互的电子系统中。最常见的应用场景包括便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和智能手表，这些设备通常集成多个采用不同工艺节点制造的功能模块，各自运行在不同的核心电压下（例如1.8V的基带处理器与3.3V的外设传感器）。PI3VT3245QE可在这些模块之间建立无缝通信链路，确保数据准确传输的同时不增加额外控制逻辑。
　　在物联网（IoT）设备中，该器件常用于连接低功耗MCU与各类传感器、执行器或无线模块（如Wi-Fi、蓝牙芯片），实现跨电压域的GPIO或串行总线（I2C、SMBus）电平转换。由于其低静态电流特性，非常适合长期运行且依赖电池供电的边缘节点设备。此外，在可穿戴设备中，紧凑的WLCSP封装使其能够嵌入极小的空间内，满足轻薄化设计需求。
　　工业控制和自动化系统也大量采用PI3VT3245QE，特别是在PLC模块、远程IO单元和现场总线接口中，用于隔离和转换不同层级的逻辑信号。服务器和通信设备中的热插拔控制器、电源管理单元（PMU）、EEPROM配置接口等同样依赖此类电平转换器来协调主控芯片与外围器件之间的电压匹配。
　　除此之外，该芯片还可用于FPGA与ASIC之间的接口调理、多电压电源域的嵌入式处理器系统、汽车电子中的车身控制模块（BCM）以及测试测量仪器中的信号调理电路。其通用性强、安装简便的特点使其成为工程师在解决混合电压系统互连问题时的首选方案之一。

PI3EQX3245LE
　　TXS0108E
　　PCA9306
　　LTC4308